PCB正片与负片的工艺流程[求助]

kh4018

以下是引用shiyua在2003-9-4 20:35:49的发言：
可是你们说的刚好相反
他们是按照图形来区分的，蚀刻前为正图形的是正片！
我公司主机板采用图形保护以降低成本，对ring要求较高，采用酸性蚀刻液！

我司也是，不过总是有点儿干膜穿孔搞不定

LiJia_Pcb

[em02]

zhaozhen1018

QUOTE:

以下是引用monstercai在2003-5-21 13:37:00的发言：

QUOTE:

以下是引用lyp在2003-4-5 13:39:41的发言：
羽蓬 所说好象反了，负片才是碱性蚀刻。正片是酸性蚀刻。

到底哪个是正确的？我都搞糊涂了。
请前辈们拿一个保证正确的答案来。

负片才是酸性蚀刻

正片是碱性蚀刻

nuolei

    按下面理解很清楚

正片流程:开料--压膜--曝光--显影--蚀铜--去膜.---所用底片为负片，即线路部分是透光的，要蚀刻掉的部分是黑色不透光的；
负片流程:开料--压膜--曝光--显影--二次铜锡铅--去膜--蚀铜--去锡铅.----所用底片为正片，第一次显影时显影掉的部分是不透光的，其他的部分是透光的。

      正片流程是酸性蚀刻，用的负片底片；

      负片流程是碱性蚀刻，用的正片底片

hnshaodong

就是嘛，只要曝光机的曝光精度能控制好，正负片都一样，正片与负片只是所用感光胶材料不一样。

jiaqiang

34楼的正确

顶.....

qaqeme8206

湿膜易产生开路

mnmn4567

难道就是所谓的PT流程吗

woaisky530

    按下面理解很清楚正片流程:开料--压膜--曝光--显影--蚀铜--去膜.---所用底片为负片，即 ...
nuolei 发表于 2009-3-2 17:23

正片流程显影非曝光区，负片流程显影曝光区。