大家只要知道金属的活性就不难理解置换反应了.
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原来如此
楼上各位都可以发表自己的看法很有道理,我在这里插两句。
从smt技术来看,镍可以与焊料中的锡形成结合力良好的共晶组织,保证将来的结合力,同时镍可以与清洁(非光洁)的铜面紧密结合,这个就可以保证元器件很好的固定在电路板上。金的话一般可以理解为一种表面保护在焊接过程中的作业并不十分明显,毕竟它的厚度也很薄。
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