想知道现在HDI板生产流程吗?

dickchen · 发表于 2003-12-28 15:40:00

我才7篇

dickchen · 发表于 2003-12-28 15:43:00

不好意思！我在凑篇数！

dickchen · 发表于 2003-12-28 15:43:00

大家好！

dickchen · 发表于 2003-12-28 15:45:00

不好意思！浪费了空间！

clcyt · 发表于 2003-12-30 14:48:00

ygsoftware · 发表于 2003-12-30 17:04:00

HDI層壓有以下一些注意事項
1.RCC壓合的次數不能太多，主要時因爲RCC沒有骨架—玻璃纖維布的支撐與固定，容易導致層間偏移，一般量產以3次為上限，目前華通大概也是做到這麽多
2.對於多次壓合，在第一次的漲縮一定要控制好，以後板子的漲縮變異性才會比較小

水平電鍍時，要根據盲孔的縱橫比來計算孔型，一般1：1以下，孔型建議在80~90%，以上澤相對較低。

LiJia_Pcb · 发表于 2006-6-28 12:44:00

楼主高见

jiang6666 · 发表于 2006-6-28 13:44:00

唉,专业人士说起来就是不一样,我们才学,困难啊,~~~~~~~~~~~~~``

希望大家以后多多帮助~~~~~

先谢谢了,

[em07][em07][em07][em07][em07]

jason_zeng · 发表于 2011-3-11 17:43:04

什么玩意，算什么调查啊

7758521 · 发表于 2011-3-12 16:09:18

好资料学习。

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