HDI的超难问题（高手请进）

桥还是桥吗 · 发表于 2006-9-14 23:06:00

ding ding

reda · 发表于 2006-9-15 22:46:00

monstercai, 北京原来是有这个问题。但目前我们希望已经找到了解决方案。对楼主的建议是：这不是你单一一个流程的问题。是一个系统的问题，是你们整个Process如何配合的问题。PCB，湿流程-------我们是在一种平衡中艰难前行的。不是某一个方案或生产线所能解决的。而是我们在寻找一个可以接受的平衡点。

jdd123 · 发表于 2006-9-18 11:41:00

高手们详细说下,切片的地方!谢谢

各位我都不知道这是什么地方的切片呢,谢谢

13LYZ · 发表于 2006-9-18 21:49:00

因为切片有点看不清楚,所以不是很好分析,

但是人切片可以看出,你们是采用镭射PP压合,且从镭射孔形来看,孔形不佳,杯底太小,

所以应该为镭射没有打干净所致,把镭射能量加大就可以了,因采用Large window方式制作,

所以要考虑到镭射MASK大小,同般采用1.4的,能量为5.5MJ 4发.

请再次确认,应该不是除胶不尽的问题.

xuliu · 发表于 2006-9-19 10:19:00

路过....

fealhe · 发表于 2006-10-31 16:33:00

你是季辉小子吧。你不懂问我就行了呀

张明 · 发表于 2006-10-31 20:41:00

bigboy · 发表于 2006-11-23 15:33:00

应该是除胶不净,建议过2次除胶

Jefferlau · 发表于 2006-11-24 12:56:00

是树脂残留。

1、是LASER没有把树脂烧掉。重新调整LASER参数。

2、除胶不尽，建议使用水平除胶。

shaishai · 发表于 2009-1-5 17:12:00

镭射孔后残胶造成的吧，南京协力公司他们用四线式测试可以检测出此类问题，你可以联系他们。www.xielitest.com

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