关于阻焊的问题（急）

lg168790108 · 发表于 2006-5-26 08:57:00

看看

stonenut · 发表于 2006-5-26 22:16:00

kankan

hxcsd · 发表于 2006-5-27 15:43:00

kankan

gaolao_fs · 发表于 2006-6-9 23:44:00

看看[em02]

crystalwangj · 发表于 2006-6-10 09:19:00

qingzhu · 发表于 2006-6-11 11:25:00

想多学点

luc · 发表于 2006-6-11 14:11:00

前段时间我们公司的双面板(含连塞带印,先塞后印)后烤出来的板大量出现爆孔现象,在前处理,印刷,预烘烤,曝光,显影,都没有什么问题，只是我们工程师后烤参数有疑问,85度*90min+120度*10min+150度*60min,可是在变更后还是有这种现象.

后来我们工程师发现曝光过程中由于曝光人员操作不当，对位时有大量对偏的现象,同时由于在塞油墨的小孔那有加一挡点,于是发生油墨一部分未曝光得以洗掉,同时水份进入到孔内，后烤时就发生了爆孔.

遂把挡点取消了，问题就得到了解决.

不知有相同经历的朋友是怎么解决这个问题的?

另外我们公司防焊起泡的问题还没有真正解决?急盼赐教.

txpeng · 发表于 2006-6-12 23:26:00

太感谢了

一直在找呢,终于找到了

LiJia_Pcb · 发表于 2006-7-29 09:37:00

[em02][em02]

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