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補充說明一下版上提問的問題： 1.新配缸的藥水光澤劑確實會消耗多一些，如果是新槽子、新銅球消耗就會更大一些。
如果非以上狀況，可能就要檢查一下溫度設定（檢查控制面板表頭溫度與槽液實際溫度是否一致？）
過高的溫度對消耗量會有很大的影響！
2.鍍銅添加劑一般含有數種成分，主要有：Brightener（光澤劑）、Leveler（整平劑）、Wetter（潤濕劑）、Carrier（載體）
光澤劑主要作用於高電流區，整平劑則作用於低電流區，潤濕劑就是介面活性劑，載體則負責物質傳遞。
3.鍍一銅會產生銅粉或銅顆粒，一般說來大多是藥液成分失衡造成（藥液濃度異常），應該分析一下光澤劑＆Wetter還有硫酸濃度。
另外，還有就是電流密度過高，可檢查一下鍍銅槽陰陽極配置比例是否不適當？一般建議陰陽極面積比為1：1.5～1：2
如果槽內已有銅粉，可加強過濾或做弱電解將銅粉去除！
4.PTH後化銅呈現暗紅色，一般應該是化銅活性不足，或者化銅槽安定劑過量，NaOH過量好像也會造成這樣的狀況。
如果是化銅沈積速率太慢，可檢查一下藥液濃度＆溫度設定是否正常？還有就是活化槽的活化強度是否正常？
以上提供各位參考，如有任何疑問，歡迎與我聯繫討論。
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发表于 2008-1-6 14:02:00