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楼主: syvon

Desmear+PTH+Plating或直接电镀专贴

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发表于 2008-6-15 14:29:00 | 显示全部楼层
如何才能加强贯孔能力?
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发表于 2008-6-18 22:14:00 | 显示全部楼层

如何才能加强贯孔能力?

hight acid low Cu

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发表于 2008-6-19 22:57:00 | 显示全部楼层
有没了解麦特的
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发表于 2008-6-25 00:45:00 | 显示全部楼层
回楼上的...你想了解麦特的哪一支药水?
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发表于 2008-8-2 15:59:00 | 显示全部楼层
PTH背光不良,大孔基本上没有铜,而小孔都很好  为什么啊?如果能给个测试方向,能够模拟出来也可以!
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发表于 2008-8-2 21:33:00 | 显示全部楼层

dd

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发表于 2008-8-25 22:50:00 | 显示全部楼层

同意此种说法!

还有一点就是,他们的光剂本身开缸用量就很低!

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发表于 2008-9-1 12:11:00 | 显示全部楼层

大家不凡试试大正瑞地公司的日本系列电镀光泽剂,1.2板厚,0.2孔径的板的深镀率能达到88-94%,能承受住7次热冲击不断孔,均镀率和延展性都很不错,与安美特,罗门哈斯性能相当,但是价格为两者的60%左右,今年有意向减低成本而且保持电镀生产稳定的公司可以试试我们公司的药水!!

      丁生:13925244689

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发表于 2008-9-2 21:12:00 | 显示全部楼层

有兴趣的可以联系我!qq:153852276.手机:13925244689,0755-26414398

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发表于 2008-10-5 12:55:00 | 显示全部楼层

各位朋友:

     我是江西吉安开发区的一个朋友,最近在生产中出现了一些问题想请教大家,就是电镀HDI板时,要进行2次电镀,但是第一次电镀和第二次电镀总是出现分层的现象,原因找了很多,从水质,药水浓度,各生产参数都很正常,不知道有哪位朋友知道这种问题是怎么造成的?谢。。我部使用的电镀拉设备是佳辉的供应商。

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