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楼主: 尹不悔

覆铜经验之我谈,谈下各位的看法

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发表于 2011-3-4 22:32:38 | 显示全部楼层
看之,受用,多谢
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发表于 2011-3-6 08:57:34 | 显示全部楼层
7楼的说得好哦,音响的后级不能乱用覆铜
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发表于 2011-3-6 18:31:23 | 显示全部楼层
不错,顶一下!感谢楼主!
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发表于 2011-4-12 22:34:09 | 显示全部楼层
估计我是用不到的,不过还是先顶
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发表于 2011-4-13 08:48:37 | 显示全部楼层
网格覆铜,对EMI有影响吧,一般都是实体的.较少用网格
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发表于 2011-4-13 14:41:36 | 显示全部楼层
学习学习~~~~
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发表于 2011-4-14 16:47:22 | 显示全部楼层
帮顶,可是多种电源和地如何覆铜,用不同的板层吗
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发表于 2011-7-18 21:23:19 | 显示全部楼层
多谢~经验之谈啊
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发表于 2011-7-18 22:31:37 | 显示全部楼层
射频、高速数字,因为传输线需要有参考平面来确定阻抗,所以必须要完全覆铜。

参考平面不连续 导致 阻抗不匹配 导致 信号反射、性能变的很差。

一般情况下(不考了过波峰焊的生产情况),建议还是要全覆铜的。

注意一点:晶振下方,变压器下方的GND信号铜皮需要 挖掉,因为这些高频的电磁波会严重影响地平面。
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发表于 2011-7-19 10:38:00 | 显示全部楼层
遇贴必顶,拿分走人
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