实验手法（DOE、、、）

kokopzh · 发表于 2007-11-27 15:49:00

参考

cool_blood · 发表于 2007-11-29 19:47:00

kingsun

heilenhan · 发表于 2007-12-23 22:57:00

QUOTE:

以下是引用xiaoxiaojia在2007-3-14 16:48:00的发言：

没有切到直径在理论上说会有很大的影响（主要看你切的平面与直径所在的平面距离有多少了）。例如：一个孔打磨后孔壁呈现V型，上下的厚度量一下会发现差别很大。你用CAD软件去模拟一下也会明白的。

影响是挺大，但是只要不差太多还好了。不要太离谱，孔口成V形了就不可以了！

heilenhan · 发表于 2007-12-23 23:00:00

QUOTE:

以下是引用yongtaigang在2007-10-24 16:43:00的发言：
CMI能做到切片那么准确吗?DOE是什么？

因为高纵横比孔孔铜分布为孔口附近厚，孔中薄，若实验目的为考察深镀能力那就不可以用CMI量测了，这个不准！

DOE就是实验参数配置，通过doe测试来抓取最佳参数，看结果是“望大”还是“望小”来选择最佳参数！

[em01]

wgh1983 · 发表于 2007-12-29 10:06:00

一楼不见了，什么问题？

qiuhaijun · 发表于 2007-12-29 13:29:00

可否有案例，本人对DOE有少许了解。

dg6406753 · 发表于 2008-1-4 06:37:00

[em01]

fwj19840627 · 发表于 2008-1-21 16:10:00

dddddd

wxmxly · 发表于 2008-1-28 09:11:00

kkkkkkkkkkkkkkk

liuqi1920 · 发表于 2008-1-28 10:22:00

这个版块怎么那么冷清呢？大家都说些有意义的，别都是符号。

我先来吧，请问做切片的时候如何能保证磨的正好到正中间呢？谢谢。

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