HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

czx · 发表于 2013-9-22 10:05:06

hdirobert 发表于 2013-9-20 17:27
三階三壓HDI，因為通孔和內層銅面的大銅面接地Short，改了框邊X-Ray打靶設計，又同時雷射燒靶改善雷射漏接 ...

robert你不是老大吗，怎么会袖手旁观，不参合呢？难道现在失了发言权？还是旧的势力（技术上）很难容纳外来的观点？

hdirobert · 发表于 2013-9-22 18:08:10

CZX
舊勢力比較固執，月亮是國外的圓，加上良率低落，風尖浪頭上，董事長總經理都不滿意良率，博德是誰出頭總覽責任，沒有給權力的公司，我就不出頭了，久久發個小言，等公司上頭知道有人可以處理改善，自己來找我，再參與；現在是我和董事長說整體HDI落後高階廠10年，他都嗤之以鼻時間，我個人絕不冒尖的。

hdirobert · 发表于 2013-9-30 15:50:45

滿一週年,又開始規劃部門2014年工作計畫,一整年年度檢討,要將部門引入產品研發,各位兄弟,有沒有啥好的建議,我現在找具有70-100萬呎相同類型的產品,可是一個頭兩個大...

pcbbook · 发表于 2013-10-6 22:51:19

PCB对位，还是要有实战。一个行的通的方法

hdirobert · 发表于 2013-10-7 09:37:32

pcbbook
HDI PCB對位,壓合打靶有4種模式,鑽孔定PIN有3種模式,影像曝光有兩種選擇,4*3*2 光是去試,就會有多長的一條路,良率低落影響也大,主要還是要先採模擬分析為優先,把生產板拿來實戰,沒戰完,就先戰死了;先前健鼎低良率,胡Sir大總經理聽信一知半解的工程課長建議,導下新設計,出了問題,還沒有替代符號備用符號,戰死數千PNL板子,最終還是不了了之,這是需要真正層間高手才能處理的,要進行實戰,一定要做備用符號....

hdirobert · 发表于 2013-10-24 14:57:30

今年4-5月昆穎邱永年,拔了健鼎接近30個理級以上主管,健鼎胡總發瘋似的用入職前簽訂的競業條款提出告訴,訴狀滿天飛,真是熱鬧;競業條款不簽也沒法進到健鼎工作,一直都認為它是形式化的東西,竟然真用來告訴;看來健鼎傷的不輕,可是昆穎近半年主管切換,好像也還沒有效的進入穩定

CB人員的運\作還是很繁雜的....

hckj · 发表于 2013-10-31 09:29:03

楼主说的有道理，欢迎交流讨论！！！！

hckj · 发表于 2013-10-31 09:30:06

pcbbook 发表于 2013-10-6 22:51
PCB对位，还是要有实战。一个行的通的方法

目前最流行的对位方法时CCD吗

hdirobert · 发表于 2013-11-1 13:55:10

hckj
所謂CCD指的是設備上面影像擷取定位系統,例如雷射CCD鏡頭,曝光機CCD鏡頭;我是有一個體驗,設備CCD一個工具,但他並不是層間對位對的好的根本,設備自動化電腦分析定位系統,是很笨的,只要符合你設定的範圍內電腦0101的判定就會允許作業,例如曝光XYθ ,你設定50μm,當電腦各角落都49.9μm,進入設定規格內,它就開始作業了(當然前述沒含θ 角設定說明);真實要做好是邊框設計/符號位置運\用/設備功能設定/跨製程對位連結概念...針對不同疊構產品別整體無縫銜接,才能做到最好...

hdirobert · 发表于 2013-11-8 08:17:09

PC NB/MB無底限遭平板手機風潮打壓,觸控NB也開始喪失引力,平板部分功能性要求持續新增,內部元件PCB部分日益轉向高階,3階HDI已屬基本規格,Anylayer也開始有盛行需求出來,但是,平板/手機需求市場開始飽和,換機需求在沒有令人驚艷的功能下,雖會成長但仍會持續下修成長幅度,但不管如何,高階HDI PCB領域及BGA ,IC載板領域,將會再風光3年以上的.

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