HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

czx

hdirobert 发表于 2014-3-29 20:19
附圖是孔底分層位置

孔的侧壁看不清是不是也是分层。能有一张孔全体的图更佳。

hdirobert

倍率大,全圖看不到...側壁也是分層的,只是側壁不影響導通性,孔底分層會影響導通性,此孔底或側壁分層位置都是閃鍍銅和填孔銅的介面..

czx

明白了。谢谢楼主的分享。

hdirobert

2014/4/8 微軟中止了XP服務,全面提升到Win 8.1版本,雖然我是用Win 7系統, 但規劃後續NB換機, 將不再買NB  ,預計買能執行 Office 的平板(含按鍵保護蓋)  結合私有硬碟個人雲的系統 , 讓所謂隨身商用電腦實現化 ,只要有網路就可以存取硬碟資料 ,沒網路就平板暫存 , XP服務中止 ,是NB再復活契機麼??個人認為尚不一定...一樣買超薄NB , 我將選能商用辦公的平板電腦....

hdirobert

雷射燒孔的兩種光能反應機制:
雷射光是一種能量激發性的強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。射到工作物表面時會發生反射（Reflection）、吸收（Absorption）、及穿透（Transmission）等三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用，而其對板材所産生的作用又分爲「光熱」與「光化」兩種不同的反應。

hdirobert

光熱燒蝕(Photo-thermal Ablation)是指某雷射光束在其紅外光與可見光中所夾帶的熱能，被板材吸收後，壁上的有被燒黑的炭化殘渣（甚至孔緣銅箔上也會出現一圈高熱造成的黑氧化銅屑），需經後製程 Desmear清除，才可完成牢固的盲孔銅壁。

lxs820210

其實HDI最重要的就是對位系統的完善與SPC。當然，這個SPC尤指鐳射、電鍍填孔等製程。。

否則，一切都是空談

hdirobert

對位系統只是提升準度的一個手法,需要視總體設備形態的架構,來架構適合的對位系統;SPC 或SOP 完整對HDI做的好或不好並無直接相關性, 整個製程及信賴度的流程前後工序相依性的整合, 才是真正做好品質內部成本及外部成本的真正精神...

hdirobert

光化裂蝕(Photo-chemical Ablation)是指紫外領域所具有的高光子能量，可將長鏈狀高分子有機物的化學鏈予以打斷，於是在眾多碎粒造成體積增大與外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反應是不含熱燒的“冷作”（Cold Process），故孔壁上不至於產生炭化殘渣。

hdirobert

2.2.1        CO2雷射鑽孔加工方式有複製法及環形聚焦法兩種：
複製法是雷射光以一定的形狀及精度照射在加工物固定的一點上，在和輻射傳播方向垂直的方向上，沒有加工物與光束的相對位移。複製法包括單脈衝和多脈衝，一般多採用多脈衝法。其特點是可使加工物上的橫向擴散減至最小，並且有助於控制孔的直徑和形狀。毫秒級的脈衝寬度可使足夠的熱量沿著孔的軸向擴散，而不只被材料表面吸收。雷射光束形狀可用光學系統獲得。如在聚焦光束中或在透鏡前方放置一個所需形狀的光罩，即可以打出通孔，如圖(a)所示。
環形聚焦法是把小孔安裝在雷射共振腔的內部，這樣設計雖然效率高，但設計比較複雜。此外，在
加工大孔徑的孔時，可以選用環形聚焦法，即採用錐形聚焦透鏡，把光束聚焦成一個圓環，用單個或多個脈衝把聚焦環中間部份材料切除，形成一個孔，採用此法要求激光束有足夠大的能量，如圖(b)所示。
目前HDI PCB領域雷射加工，基於設備單位時間的生產效率及成本，大多數是採取複製法，利用光罩(MASK)控制雷射束擊發的大小和形狀。