2006第一届中国PCB设计技术研讨会”策划方案 鉴于论文征集工作进展比较缓慢，本次活动延期举行。具体时间再行公布。第一次举办这样的大型技术交流活动，有很多经验不足和失误的地方，希望大家能谅解并积极支持！ 一、 组织单位
主办方：中国PCB技术网 协办方：征集中，欢迎相关企业联系加入 赞助商：不限
二、 面向对象及研讨会主题 本次研讨会将面向所有从事或关注PCB设计相关个人、公司或研究单位，欢迎大家踊跃参与并积极投稿！ 本研讨会征稿以PCB设计技术相关主题为主，并提供以下主题供作者参考，但请不必局限于下列主题（左列为中文，右边为英文参考）： - 可制造性、可测试性、可装配性设计
- 高密度、盲埋孔PCB设计
- PCB设计时散热的考虑
- 设计流程的优化
- 新颖的设计思路或方法技巧
- PCB叠层方案的设计优化
- 信号完整性仿真和分析方法
- 板级EMC设计
- 板级电源完整性分析
- SI分析在实际产品PCB设计中的应用
- 某类产品的PCB设计方案
- PCB设计的电源处理技巧
- 团队协同合作的PCB设计
- EDA软件的实用功能及应用
- 新型设计、仿真软件功能及介绍
- IC封装基板的设计方法
- 为成本考虑的PCB设计
| - DFM、DFT、DFA
- High Density, B/B PCB design
- Thermal consideration in PCB design
- Design process optimize
- New design methodology or technology
- PCB stack-up optimal design
- Signal Integrity simulation & analysis
- EMC in board design
- Power Integrity analysis
- SI application in practical product design
- PCB design technique for a certain product
- Design skill dealing with Power signals
- Team work in PCB design
- EDA software advanced function & application
- Introduct new layout & Simulation software
- IC package design technique
- Design for Cost-down consideration
|
三、 活动安排
1. 论文征集 2006. 4.15~2006.8.31 2. 出版“2006第一届中国PCB设计技术研讨会论文集” 2006年9月份 3. 优秀论文评选期 2006年9月中旬 4. 举办技术研讨会暨优秀论文演讲，2006年10月（上海、深圳、北京三地举办），研讨会的具体日期以及会议当天的流程，会提前两个月另行通知。
四、 投稿说明
a) 本次研讨会征文活动已经开始，热烈期待业界先进及学术研究单位踊跃投稿。论文原稿请以电子邮件寄到 article@pcbtech.net b) 投稿截止日期为 2006年8月31日。 c) 被选中参加研讨会讲演的优秀论文将会于 2006年9月10日前通知论文的主要作者。 d) 报告用的投影片请使用MS PowerPoint格式，并于2006年9月31日前以电子邮件寄到article@pcbtech.net 。 e) 论文摘要、幻灯片、论文及其它用于本研讨会的文件，请不要含有公司机密数据信息。 f) 确保技术文章在我论文集发布的唯一性（即在本论文集出来之前，不能在其他任何媒体杂志投放过）。 g) 主办方会将被接受的论文收录于研讨会论文集中。 h) 主办方有保留论文审核、接受及退稿之权力。 i) 稿件要求： l 来稿请使用word电子文档，正文五号字，并尽量控制在3500~6000字左右。 l 论文需要有100字左右的中英文内容概要，以及中英文关键词。 l 来稿同时请附页注明如下信息，第一作者的姓名、工作单位、联系电话、通讯地址、邮编及Email地址等。 l 参考文献编排格式如下：
期刊:作者姓名.(外文为：姓全称，名缩写字头，不超过3人者全部写出, 超过者只写前3名, 后加“等”或“et al.”). 文题. 刊名, 年, 卷(期): 起讫页（其中的文题不能省略） 图书:作者姓名. 书名. 版次(第1版略). 出版地: 出版者, 年. 起讫页. 论文集：作者姓名．题名.见(英文用In)：主编。论文集名.出版地：出版者，出版年．起止页码 学位论文：作者姓名．文章标题：[学位论文]．学校所在城市：学校名称及院系，年代 专利：专利申请者．题名．国别,专利文献种类,专利号．出版日期 网上文献：作者姓名．文章标题(或软件名)．网站地址（http）：网站制作公司,年份
五、 其他说明
1． 投稿不需缴纳任何报名费用，且无稿费 2． 凡被选中收纳进本次研讨会论文集的作者，均可免费获赠论文集两本 5. 被选中参加研讨会讲演的作者，均可免费获赠论文集五本 6. 本次研讨会将会评选出优秀论文一等奖2名，奖金1500元，二等奖若干名，奖金800元，三等奖若干名，奖金500元。
六、 本次活动的宣传和推广
1． 中国PCB技术网将在其三大主要网站“中国PCB技术网”“中国PCB论坛”“中国PCB人才网”，进行强档宣传，宣传本次活动及赞助商列表。 2． 在业内广泛发送Email、传真通知，宣传本次研讨会，同步宣传赞助商动态新闻。 3． 本次研讨会拟定发行论文集2000册，主要采用免费赠阅的形式，广泛赠送给PCB设计相关的上、下游厂家、公司，以便扩大影响力，也为第二届研讨会做宣传。并留少量（约200册）由中国技术网在网上长期销售。
七、 赞助商收费及回报
A、 高级赞助商（协办方）
收费：8，000 ~16，000 RMB 回报方式： a. 授予荣誉，命名为本届研讨会的协办单位 b. 广告宣传，在研讨会期间，在网站显著页面进行企业形象和服务推介图片宣传 c. 在论文集内提供一个A4版面的彩色广告页 d. 邀请赞助企业高层人员作为贵宾，参加诸如颁奖之类的活动 e. 展会现场提供协办赞助公司的广告宣传海报（赞助公司提供设计文件） f. 同时成为技术网当年其他网友聚会形式的赞助商，无需另付赞助费用 g. 经双方协商的其他回报形式
B、普通赞助商
收费：4，000~8，000 RMB 回报方式： a. 授予荣誉，命名为本届研讨会的赞助单位 b. 广告宣传，在研讨会期间，在网站部分页面进行企业文字链接宣传 c. 在论文集内的赞助商列表页中提供图片logo或公司名。 d. 展会现场提供所有赞助公司列表的海报 e. 经双方协商的其他回报形式
八、 联系方式 有意赞助的单位请与中国PCB技术网联系。 联 系 人：赵 小 康 联系电话：13391132752 传 真：021-58559679
E-mail：services@pcbtech.net
[此贴子已经被作者于2006-8-12 17:32:18编辑过] | 
发表于 2006-4-14 10:14:00
发表于 2006-4-15 19:26:00