壓合鑽孔fm集錦

liujianguoone · 发表于 2006-4-28 15:10:00

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liujianguoone · 发表于 2006-4-28 15:21:00

鑽孔

釘頭

出於鑽針的過度損耗或鑽孔作業管理不良，使得鑽針未對銅箔做正常的切削

釘頭現象描述：内層銅箔經過強迫切削穿過時，產生側向擠壓，並瞬間產生

高溫，内層銅箔被擠扁變寬，成爲釘頭

改善對策：主要針對鑽頭的管理及耗損的控制。另外在鑽針的選用和

鑽孔條件上也有改善的空間。

liujianguoone · 发表于 2006-4-28 15:22:00

孔壁粗糙度現象描述：在破損無切削力的刀具作用下，會把玻璃束拉扯而非切割，產生拉扯的坑洞，形成孔壁粗糙

改善對策:主要對新刀具套環置放作業、舊刀的研磨及後續操作管理。

liujianguoone · 发表于 2006-4-28 15:24:00

孔偏

產生原因：1.鑽孔平臺固定插銷的配合度不良，造成電路板的移動 2.機械精度不良未發現，造成偏移 3.疊板造成的偏移 4.鑽鈀造成的偏移 5.程式錯誤造成的偏移

改善對策:1.在操作臺面上加上夾持的設計，避免平臺移動

2.對機台定期進行保養和清潔

3.疊板厚度嚴格按照規格

4.改善因電路板本身的尺寸漲縮而引起鑽靶偏移

5. 嚴格按照設計所制定的程式

圖片太大實在沒有辦法上傳,文字又表述不太好,就是缺陷了

[em01]

liujianguoone · 发表于 2006-4-28 15:30:00

[hide]壓合知識,大家有興趣研究整理

[此贴子已经被作者于2006-4-28 15:52:14编辑过]

kingmax5566 · 发表于 2006-4-28 17:42:00

[em02]

hchb2006 · 发表于 2006-4-28 22:46:00

有没有关于压板的资料

mailrapid · 发表于 2006-4-29 01:05:00

good

zhbx20022000 · 发表于 2006-4-29 09:49:00

Good!

denpen · 发表于 2006-4-29 10:30:00

[em06]

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有没有关于压板的资料