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zhenjin · 发表于 2002-12-26 11:14:00

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qin · 发表于 2002-12-26 11:17:00

当然不是!孔越多,所带来的L,C就越大,EMI也会增加,当然不好了.

longeres · 发表于 2002-12-26 13:13:00

我觉得以够用为原则，就是以所能通过电流满足所需电流为准。

gardeneyes · 发表于 2002-12-26 13:22:00

如果过孔是为了增加多个地平面的导通性，多打几个过孔应该没什么问题，另外，多打GND属性的过孔有利于散热，在高速信号线的周围打过孔有利于整提高个PCB的EMC性能

leo_zhu · 发表于 2002-12-26 13:30:00

只要注意别在一个区域打太多太多的孔，多到影响板子的物理强度就不行了。

qin · 发表于 2002-12-26 13:36:00

我从某些书上看到的:好像是最好1/4波长有一个接地孔,当然距离近一些我认为更好.
我一般在板边如有可能的会250MIL---500MIL一个,其它地方具体情况具体分析.

davidfu_2002 · 发表于 2002-12-26 19:10:00

太多了反而不好。引起电源和地平面太碎。
以一个过孔1-3A电流计算。

faint · 发表于 2002-12-26 22:26:00

其实我感觉打孔的目的是为了提供更好的信号回路，只好控制好回路，我想还是孔少了比较好，因为孔少了，至少对电源/地平面的完整性影响小

dzkcool · 发表于 2002-12-27 09:20:00

具体情况具体分析~~~

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zhenjin zhenjin 当前离线积分 7 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华新手上路, 积分 7, 距离下一级还需 93 积分头像被屏蔽	发表于 2002-12-26 11:14:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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