PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 873|回复: 7

集成系统PCB板设计的新技术[推荐]

[复制链接]
头像被屏蔽
发表于 2002-12-26 16:57:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
提示: 该帖被管理员或版主屏蔽
回复

使用道具 举报

发表于 2002-12-26 17:25:00 | 显示全部楼层
鼓励一下!
好像在哪见过?是原创吗?
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2002-12-27 10:23:00 | 显示全部楼层
不是原创,只是推荐而已
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2002-12-27 12:11:00 | 显示全部楼层
听了描述,感觉已经含盖了整个流程,似乎从芯片设计的理解更有意义,在卖芯片时,就能提供相应的pcb方案。
但预测只是预测。没那么容易实现吧,
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2002-12-31 10:38:00 | 显示全部楼层
我想作者也只是给业者提供一个参考的预测而已。
至于能不能实现,我想不是一个人能做到的,要靠整个业界的人一起努力!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2002-12-31 12:43:00 | 显示全部楼层
集成系统PCB板设计的新技术
概述
目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以避免冗余循环过程;其次,如何在短时间内设计出高性能高可靠的PCB板。因为软件的开发很大程度上依赖硬件的实现,只有保证整机设计一次通过,才会更有效的缩短设计周期。本文论述在新的技术背景下,系统板级设计的新特点及新策略。
众所周知,电子技术的发展日新月异,而这种变化的根源,主要一个因素来自芯片技术的进步。半导体工艺日趋物理极限,现已达到深亚微米水平,超大规模电路成为芯片发展主流。而这种工艺和规模的变化又带来了许多新的电子设计瓶颈,遍及整个电子业。板级设计也受到了很大的冲击,最明显的一个变化是芯片封装的种类极大丰富,如BGA,TQFP,PLCC等封装类型的涌现;其次,高密度引脚封装及小型化封装成为一种时尚,以期实现整机产品小型化,如:MCM技术的广泛应用。另外,芯片工作频率的提高,使系统工作频率的提高成为可能。
而这些变化必然给板级设计带来许多问题和挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2002-12-31 12:44:00 | 显示全部楼层
荷兰飞利浦公司已与PCB India股东达成协议,飞利浦将收购该公司99%的股份。收购完成后,PCB India将成为Koninklijke Philips Electronics (KPE)的全资所有子公司。PCB India主要生产线路板,飞利浦计划使之提供电子制造服务(EMS),以作为其服务于当地和全球的外包工厂。
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2003-1-2 10:08:00 | 显示全部楼层
顶一顶,让更多的人看到!
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-5-16 20:59 , Processed in 0.129593 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表