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其实，core thickness and prepreg thickness parameter,你没有必要太在意，你只有把你的阻抗信息，板厚，以及板的类型，告诉你的PCB生产厂家就够，让他们帮忙设计叠层结构。 这里需要解释一下： 1.阻抗信息。包括阻抗值50欧姆，100欧姆；阻抗类型，是单端阻抗（single end）还是差分阻抗（differential impedance control）;参考层，比如一般50欧姆单线阻抗（L1层4mil），参考层（L2层）；还有阻抗完成值的公差，目前，一般都是+/-10%或者+/-5ohms（针对阻抗值小于50ohms）,取两者较大值; 2.板的类型。为什么要告诉板的类型，这点很重要的。如果是传统的通孔板，那层与层间的介质厚度，对于工厂加工就没有限制。如果是HDI（High Density Interconnect,高密度互连板），需要用激光加工的所在的层间的介质厚度不能大于75um(3mil),相对应的激光孔孔径为100um(4mils),这里，需要说明的是，上述的能力，每个PCB工厂有所不同，但是，差异不会大的。100um激光孔/75um介质厚度，这个限制是由于激光工作原理决定的。 3.一般，芯板（core）厚度最小为2mils(正常为4mils)，6mils,8mils,10mil,12mils,16mils,20mil,24mils,28mils,33mils,36mil,47mils,59mils,这些都是通用的。 半固化片（prepreg）种类为： 1080（68um-84um）,2116(110-140um)，7228(170-240um),这些为通用的。 106（50-64um）,3313(95-105um)为不常用的，备料时间比较久，相应价格也会上升。 | 
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发表于 2010-1-19 16:53:00