探讨FPC层压问题

yimianjiji · 发表于 2006-5-16 14:14:00

各位大虾：

本人对FPC传统层压了解有限，最近做一批手机摄像头板，在层压中有点问题不懂，向各位请教：

我司用的传统层压，FPC一面加FR-4 0.3MM＋15UM 半固化，另一面贴钢片0.15MM＋15UM 半固化；FPC厚度0.15MM

本人不知传压的叠板方式与传压的参数设置，另需要哪些传压辅材比较好。

特请各位赐教，大家一起讨论和学习。

ldcyz123 · 发表于 2006-5-16 15:52:00

15UM 半固化是PP胶片还是纯胶，用PP的话，溢胶量较大

最好用纯胶

yimianjiji · 发表于 2006-5-16 16:26:00

我们用的是纯胶，PP胶在PCB上比较多吧！

此类型两面都为补强，我担心FR-4 0.3对应面的压痕会很深。

yimianjiji · 发表于 2006-5-16 16:28:00

另我想了解一下硅橡胶有哪几种类型，哪种类型的硅橡胶对此类型板层压效果比较好？

fly163 · 发表于 2006-5-16 16:39:00

二楼在开玩笑吧，那家层与层之间不是用纯胶呀

fly163 · 发表于 2006-5-16 17:06:00

硅橡胶的类型很多，根据需要你们选择相应的厚度就可以了，你们是0.65还是0.8的呀，看你主要的目的在那里，是阻胶还是平整看你的需要了，越薄寿命越短，越厚阻胶效果越好。

yimianjiji · 发表于 2006-5-16 22:01:00

我们公司的硅橡胶用的是1.5的厚度

fly163 · 发表于 2006-5-17 07:44:00

那就用0.8的吧，这样的效果会好很多，试试看

yimianjiji · 发表于 2006-5-18 10:52:00

有人知道叠板的方式吗？

还有参数怎么设置呀？

爱拼才会赢 · 发表于 2006-5-18 21:47:00

俺做压制4年~！！！！

有什么问题可打075533931390转843找邓生沟通

QQ595511268也可以用QQ聊聊

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