手机PCB LAYOUT有些什么注意的要点大家一起来总结吧

cekong · 发表于 2006-6-20 11:21:00

PA要注意散热的设计

candice · 发表于 2006-6-20 12:07:00

音频线通常用模拟地包，尤其是mic线。spk线要走宽一些，我们用0.3mm。

还有AFC信号线，也需要包地。

candice · 发表于 2006-6-20 12:14:00

Vbat走线也很有讲究，到PA的Vbat线与到BB部分的Vbat线要分开走。

AK-74 · 发表于 2006-6-20 22:06:00

楼主建个QQ群吧!专门讨论手机的画板`~

tjlx23 · 发表于 2006-6-21 10:44:00

我觉得这里讨论更好啊,谢谢高手们提供资料

QQ群没有这里直观

snow0416 · 发表于 2006-6-21 11:53:00

高速线走一层,有地层相邻

szc1983 · 发表于 2006-6-21 22:40:00

spk 走12mil 没啥道理啊

板密度大的时候很难实现,而且又是差分线,要包地,占用空间巨大,个人以为走线的时候注意左右不要有电源线和高速时钟线就可以了

VBAT到PMU的时候还需要经过充电器

PA的散热工作基本交给中间的那块大GND PAD了

谁步过双面器件0.5pin pitch BGA?八层能搞定吗

Vbat走线也很有讲究，到PA的Vbat线与到BB部分的Vbat线要分开走。

VBAT to PA

VBAT to Vcharge充点--->MU变成N多小电源

VBAT是不直接到BB的

音频线通常用模拟地包，尤其是mic线

麦克上的线是需要包地的,但是你说要单独的弄一块模拟的地出来包很难实现,现在你一提到这个问题我现在有点慌,我们以前好像也没分数字还是模拟地包

我们板子上没有分割单独的模拟地区域,有出于信号回流等的考虑,基本麦克都是在板子最底下的位置麦克线基本都是走板边的,所以受干扰的情况也比较小,至于要用模拟的地包不能用数字的地包这个还真的没考虑的这么周到也不知道会有什么影响

AFC是干啥用的线?很多设计平台都看到过,但都忽略掉了?

最后还想问一下大家做手机是用什么质地的板材做的,是FR4吗???

用分别多大drill的激光孔,激光孔pad多大

多大drill的埋孔 ,埋孔pad多大

candice · 发表于 2006-6-23 17:55:00

spk走0.3与它的功率有关，工作电流比较大，长时间平均功率大约是300mw；

到PA的Vbat线与到BB部分的Vbat线要分开是为了避免射频与基带部分的干扰；

音频线通常包模拟地试因为手机的数字地、尤其射频部分地很脏，也并不一定说不能来包音频信号，个人认为还是把音频和数字地分开来好。

AFC是手机与基站同步用的，是自动频率校准的意思，本人也只是一知半解。

飛 · 发表于 2006-12-19 17:07:00

太厲害了！佩服！

zhenghuizhen9 · 发表于 2009-3-3 16:10:00

我刚建了一个手机pcb layout QQ群

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