请教关于电镀电流问题!!!

blander · 发表于 2006-6-20 01:59:00

请教各位大虾, 在电镀工艺中高电流电镀和低电流电镀各有何优缺点? 对孔铜表铜有何影响? 信赖性方面如何啊??? 谢谢了

jian0570 · 发表于 2006-7-24 02:16:00

电流高所用的时间就会短，这样子对铜层的结合有一定的影响力对于孔铜来说，极容易形成孔中间铜薄而两边厚。信赖性方面也不好

相反低电流作业时，由于是少量多次的沉积电镀层所以结合力相对来说要好的多，我司做线路细的板子就是采用这种方法。且也大大的有利于孔铜的沉积，多数应用于孔径小，线路细，成本高的板子上

q1980 · 发表于 2006-8-12 23:18:00

对板面的电镀分部有影响哩？？

张明 · 发表于 2006-8-18 20:14:00

前辈，最近我司出现盲孔孔铜偏薄，而且都是在空里面的两个死角处，雷射是没问题，我司用的是垂直电镀，电流密度是：16ASF，请问大虾该如何改善！

黑色眼睛 · 发表于 2006-8-24 18:25:00

da 8ASF 电镀,检查震动

hnyxcgly · 发表于 2006-8-25 19:37:00

以上各位说的都是直流电镀，如果是脉冲的话就不大一样了哦。

blander · 发表于 2006-8-26 21:05:00

楼上的兄弟可否详细讲解一下???

桥还是桥吗 · 发表于 2006-9-16 00:34:00

铜缸加汽震

		自动登录	找回密码
密码			注册