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也谈孔破
线路板行业中,孔无铜一直以来是困扰业界的一个难题.如何解决这一难题,一直以来没有一个完善的解决方案.在此,本人也算是抛转引玉,提出几点我个人的看法,请大家给予批评指证.
针对孔无铜这一问题,对其有影响的工序有:
①.钻孔.此工序如果钻孔粗糙,将会影响孔铜与孔壁的附着力,导致后序出现孔无铜;如果钻头有油污,导致孔内有油,引起PTH出现孔无铜.
②.PTH.此站如果因整孔,活化,加速,化铜槽的浓度,温度,操作出现问题,将会导致孔无铜.
③.一铜线.如果因电流不够,导电不良或电镀时间不够,极易造成孔无铜或引起后工序出现孔无铜.
④.丝印.如果丝印油墨入孔,预烘烤箱清洁不到位或排风不良,极易造成后工序出现孔无铜.
⑤.暗房.如果孔内未显影干净或孔内有油而未检出,流入下工序造成孔无铜.
⑥.图形电镀.前处理微蚀时间太长,导电不良,镀锡太薄或孔内镀锡不良,易造成孔无铜.
⑦.退锡.如果退锡时间过长或退锡液温度过高,易造成孔无铜.
针对以上几点,现提出以下几点改善措施以预防孔无铜的发生:
①.钻孔站.钻刀的管理要完善到位,对钻刀的使用要作好记录,以便及时对其进行返磨或更换新刀;对主轴的转速和进刀率等作好控制;主轴加油后要搽干净,以免使孔内进油造成PTH沉不上铜.
②.PTH线.操作工要作好槽液温度检测记录备查,按化验单及时对槽液进行补加,对于按过板量添加的槽液,一定要作好生产记录,及时对其进行补加.严格按作业指导书进行操作,不要在各药水槽随意增减停放时间,且沉铜出来的板要进行自检,OK后方可送下工序.
③.一铜线.沉铜工序转过来的板,要求及时进行电镀,如不能及时电镀,需将板浸泡在1-3%的酸水里,不要让其在空气中停留过久而造成氧化.板子下缸后,要仔细检查挂具有否拧紧,导电是否良好;另外,电流要计算,避免因电流偏小造成孔铜厚度不够引起孔无铜.板子起缸后应检查板面,如有板面发白不亮的要将其返镀;同时,电镀时间要足够,不要因赶时间而提前起缸.另外,一铜后的板,最好要求,QC进行全检,堵住不良板流入下工序.
④.丝印.丝印湿膜时只印一刀,如果多印后应该检查一下有无油墨入孔,如有则需冲洗后刷板重印.预烘烤箱要每班对其进行清洁维护,且烤板时不要堆积太多的板,以免排风量不够时,烤箱内油墨的挥发成分无法排出反过来在孔内积聚,造成显影不尽引起孔无铜.
⑤.暗房.检板时一定要检孔,杜绝有油墨入孔的板流入下工序造成孔无铜.
⑥.图形电镀.图形前处理微蚀时,人必须守在槽边,微蚀时间一到或板面已微蚀OK即马上取出板子,避免因微蚀时间过长造成孔无铜;电镀时,一定要检查导电是否良好,电流要计算,同时摇摆及振动需打开,避免孔内镀锡不良造成孔无铜.
⑦.退锡.退锡时间要掌握好,不要长时间放在退锡液里;另外,严格控制温度,不要超过45度以上,以免造成孔无铜.
以上是我个人的一点点经验和体会,提出来供大家参考指点.如有不同意见,欢迎提出来大家共同研讨. |
发表于 2006-7-21 18:07:00
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