一 Matrix制作 以标准4层板为例,定义各层属性,按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。 (表1) 钻孔 board drill positive 外形 board rout positive 元件面字符 board silk_screen positive 元件面阻焊 board solder_mask positive 元件面线路 board signal positive 地层 board power_ground negative 电层 board power_ground negative 焊接面线路 board signal positive 焊接面阻焊 board solder_mask positive 焊接面字符 board silk_screen positive 1 正确排列层次的依据有以下几种: a 客户提供层次排列顺序; b 板外有层次标识; c 板内有数字符号标识,如“1、2、3、4……”。 2 判断每层为正、负性的一般性依据为: 焊盘中心为实体是正性,焊盘中心为空心是负性。 二 orig制作 orig制作由以下三部分组成: 1 层对位 制作步骤: a 选中所有层,以钻孔为参考层,用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位; b 其它层(包括字符层)需手工移动整层,使外边框与元件面线路层的外边框重合,必要时需镜像。 检查方法: a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐; b 各层外边框应相互重合; c 元件面字符为正字,焊接面字符为反字。 2 line转pad 制作步骤: a 打开阻焊层的Features Histogram,在Lines List中选中所有,按Highlight,对照线路、字符判断是否需要转焊盘; b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊,按<Ctrl>W命令至骨架显示方式,用面板中↖选定需转换的line(一般在线的末端),然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同; c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕; d 如有r形line被转为oval形pad,运用Actions→reference Selection功能,将线路层所有oval参考阻焊层选择,将被阻焊层Covered的oval移出(和阻焊层oval数量相同),其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line,最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。 3 定义SMD 运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能,参数Types Other设为*,自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。 在Matrix中将原edit删除,复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。 三 外形制作 外形制作有两种方式: 1 按客户光绘文件 制作步骤: a 用面板中Select by net选定元件面线路边框,复制到rout层; b 删除所有圆弧; c 检查线的数量,例如长方形应有四根线,删除多余的线; d 检查线的角度,常规线的角度应为0°﹑90°和45°,如为0.1°,多为客户设计失误,需征求市场部的处理意见; e 用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角,圆弧线属性应为arc; f 将线宽改为r10mil。 2 按客户标注尺寸 制作步骤: a 在Matrix中创建rout层; b 在Options→Line parameters功能中选定第5项; c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形,线宽设为r10mil; d 用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。 e 如果Rout层有Rect 或Oval等实体,需将其转化为轮廓线。方法:先选中实体点击EditàReshapeàcontourise 变成Surface ,执行Surface to outline,输入线宽值即可转化为轮廓线。 外形完成之后,用Select by net命令选中外形图形,然后用Edit→Create→Profile命令创建Profile。 四 钻孔编辑 1钻孔制作步骤 a 打开Drill Tools Manager,对照客户提供的钻孔图检查钻孔文件中孔径、孔数和孔属性是否正确,如无钻孔图,则直接以钻孔文件为准; b 将孔径较小、分布不规则的过孔属性由plt改为via; c 按《钻孔刀具补偿规则》输入每种孔对应的钻孔孔径; d 用Analysis→Fabrication→Drill Checks功能分析钻孔层,检查分析结果是否异常; e 如有重孔,用NFP Removal功能,参数Delete选Duplicate,自动将钻孔及相应层的重盘去除; f 如有交叉孔,手工删除交叉孔中较小的过孔及各层相应焊盘;若为器件孔交叉,不可删除,需在交叉孔两端增加两个与交叉孔相切的预钻孔,理论上预钻孔孔径=(交叉孔中心距+交叉孔孔径)/2,然后用去尾法选择孔径(原则上选板内已有钻孔孔径)。例两交叉孔孔径为2.15mm,中心距为1.00mm,计算出孔径为1.575mm,则选预钻孔孔径为1.55mm。 2 钻槽制作 a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval,例钻槽3.00X1.00,形状为oval3X1; b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line; c 若所需钻槽长宽比<2,需在槽两端增加两个预钻孔,方法同交叉孔。 五 钻孔外形图制作 制作步骤: a 将rout层用Edit→Copy→Other Layer命令复制到新一层tmp,并加大5mil; b 在tmp层中用Add feature功能标注完整正确的外形尺寸,尺寸线和尺寸界线线宽为r5mil,箭头用special symbol→jian/jian45,尺寸值Text 参数按XY均为80mil,线宽为5mil; c 用Creat Drill Map功能自动产生钻孔图,单位定为mm,钻孔图命名为map; d 将tmp层中所有图形移至map层,客户钻孔图中的说明文字也移至map层,合并成钻孔外形图; e 删除tmp层。 六 线路层制作 1 板外图形删除 a 选中除rout层外的所有board层,用面板中↖逐一选定外形边框并删 除; b 运用Clip Area功能,参数Method选profile,参数Clip area选outside,自动删除板外图形; c 检查并删除板边未除净的图形。 2 挑表面贴 a 选中元件面线路层,在面板中打开Feature selection filter功能,在Attributes中选smd后按select即可选中元件面线路层所有表面贴; b 将元件面线路层所有表面贴移出至新一层gtl,检查元件面线路层剩下的焊盘数量是否等于钻孔数。如数量相等则证明表面贴属性定义完全,如不相等,需找出未定义表面贴属性的焊盘,选Edit→attributes→Chang功能,在attributes中选smd,然后按OK手工定义剩下的表面贴并移至gtl层; c 将gtl层所有图形移回元件面线路层,如需补偿SMD,可在移动同时按要求加大; d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10,参见《字符制作规范》; e 在D10层r形D码中找出识别点,确定识别点位置,将元件面线路层板边识别点加铜环,铜环外径比内径大1mm,内径比识别点阻焊开窗大1mm,不可碰到周围图形; f 焊接面线路层制作方法同上。 3 线宽补偿 a 选中所有线路层,在面板中打开Feature selection filter功能,关闭Pads、Surfaces、Text和Negative elements按钮,按select选中所有需补偿的线,然后用Edit→Resize→Global功能加大。加大值见b 对阻抗控制线,按阻抗要求进行单独补偿。 4 盘对位 选中所有board层,用DFM→Pad Snapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位,偏位在2mil以上不会移动,制作人员需提出。 5 线路层孔焊盘优化 a 选中元件面线路层,采用DFM→Signal Layer Opt功能,按默认参数优化焊盘。检查优化结果,如出现ARG violation(min)报告,则说明由于间距不够,有焊盘未被优化。先Undo此优化步骤,再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt,然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数,重新优化直至优化完成。焊环可接受参数见《外层制作规范》。维持现有参数对焊接面线路层进行优化; b 内层焊盘优化方法与外层相同,焊环可接受参数见《内层制作规范》; c 将元件面线路层孔焊盘移出至gtl层,将gtl层属性改为board+ signal+ positive,用DFM→Signal Layer Opt功能对gtl层焊盘重新优化,参数PTH AR和VIA AR维持原设定,参数Spacing和Drill to cu改为0。优化完成后将gtl层中所有图形移回元件面线路层。焊接面也重复此步骤。 注:所有外层使用相同的优化参数,所有内层也使用相同的优化参数,外层与内层参数可以不同。 6 无功能焊盘去除 a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘;将参数Drill中PTH和Via选项关闭,参数Remove undrilled Pads改为No,自动去除外层NPTH焊盘;
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