|
关于铝基板的绝缘处理： 一、单面板，插件孔绝缘（铝基板钻孔分两次，一钻只钻外围管位孔，方向孔，还有对位孔，二钻钻板内孔，包括模具定位孔也是二钻钻出，也有特别的的钻凹孔，冲凸孔），单面铝基板绝缘有两种： 1.塞胶：在插件孔位，把成品钻孔加大0.4MM，一钻出，钻孔后塞胶，做完线路后再二钻，这是现在比较普遍的做法。 2.阳极氧化：此种方法用的不多，就是按正常制作，一次钻即可，也不需加大，让PCB板通过铝板短路，PCB板制作完成后，用浓流酸+水其它配料不是很清楚，将铝基铝面保护，泡入其中，这样孔内会成黑状，铜铂与铝基也不导通。此种方法现不是很成熟，在深圳只有几家LED工厂在使用。 二、双面板 铝基双面板绝缘制作，也有两种方法 1.如成品1.6的铝基板，开1.0的纯铝板（只有铝材，不含铜)，将钻带VIA放大0.6MM，插件孔放大0.7MM钻纯铝板，然后配上PP，铜铂压合，压合前将压合厂先用树脂粉将孔内灌满树脂，（孔小影响不大，如孔大，压合后会有凹陷），此制件方法有一点切记，铝基板是不能打靶的，内层是纯铝板，也没有靶形，必须在压合前和压合厂说明，并附有图纸说明，外围定位孔与方向孔不能灌胶与入胶，因此板材预留大小应与四层板一样，压合时将PP处先打洞，让外层需要的几个孔不入胶。 2.为降低成本，也有这样制件双面铝基板：开1.5MM的纯铝板，钻孔同上，也需加大，只是压合是不再是用PP，而是先灌胶，然后叠上纯缘层，厚度大约是3MIL，叠上铜铂，像压铝基板材一样压合。后继一致。此种方法，如孔多，塞胶很麻烦。 此上是LED行业一般需求的铝基板普通与绝缘制作。 普通铝基板，设计规则，LED灯，正负极，还有就是进线孔，与定位孔，在处理铝基板时，可以根据PCB图档来分析设计是否正确，串联，并联，正负极走向是否正确。有用到墙灯或是七彩，36灯等的高档板制作则不一样。 很多设计工程师会设计FR-4+铝基板，这个即有很精密的线路，节约空间，也有很好的散热效果。 FR-4与铝基板制作大概说一下： 1.双面FR-4板与纯铝板结合，铝板主要是散热作用，一般会采0.2或0.4的双面板，双面板制作工艺则不需说明了，不过制作资料时，需钻上铆钉孔，压合时与铝板铆合用，铝板则只需钻孔则已，然后压合。 2.双面FR-4与单面铝板结合,先不讲了，如有需要请发邮件至：pcbbase@163.com | 
[复制链接]
发表于 2006-8-7 14:57:00
楼主