单面板吃锡不良，如何解决？

szlouise · 发表于 2006-8-15 12:53:00

单面板的椭圆形PAD总是吃锡不良，吃不全锡，请问是否所有单面板都是这样？

条件：

板材：CEM-1

表面处理：OSP

焊接：波峰焊(wave)

PAD的大小已经做过多次调整，都是吃锡不良!

[此贴子已经被作者于2006-8-16 12:43:44编辑过]

孤狼 · 发表于 2006-8-16 00:34:00

１，检查客户端的网版．

２，在印锡膏的时候尽量印饱满一些，因为ＯＳＰ板扩散性较差．

losimple · 发表于 2006-8-16 11:14:00

原因较多，请来电，绝对帮你搞定！

13826510049罗

szlouise · 发表于 2006-8-16 12:46:00

感谢大家的支持，我是做设计的，因为生产让我改了无数次，也不知道如何才是好的，所以来请教各位大侠，谢谢

losimple · 发表于 2006-8-19 11:18:00

是否有贴片位?是否经过回流焊?

weiyechen · 发表于 2007-10-25 14:44:00

应该是元件脚沾锡不好呀，改焊盘当然起不了作用

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