菜鸟求助，问个PCB焊盘pad润湿性的问题，多谢大侠们

winnie1983 · 发表于 2006-8-22 16:28:00

大家好，我是新来的，听说论坛上好多牛人，特地请来请教，请大家赐教，先谢谢啦：）我们的PCB焊盘在回流焊的时候遇到这样一个问题，回流焊时焊膏在熔融的状态下在pad上完全铺展，但是冷却后却收缩沿着电容器的引脚爬升，使得pad的一部分表面没有焊料覆盖而暴露在外。像图中所示的一样。pad表面经过化学镀镍浸金处理，焊膏是SnAg3Cu0.5.我们不清楚造成这种情况的原因是什么，怎么解决。恳请各位达人帮忙看看：）

winnie1983 · 发表于 2006-8-23 08:45:00

没有人知道为什么吗？

达人们露个面给点指点吧，many many many thanks

losimple · 发表于 2006-8-24 20:35:00

非专业的回答:

锡膏稠点或印厚点会不会好点?金面会不会异常?

winnie1983 · 发表于 2006-8-29 15:27:00

我们试过用过量的焊膏，但是也不太有效，金面有什么要求呢？另外我们采用同一家供应商提供的paste和flux时情况还好，但采用不同供应商提供的时候这个pad expose的情况就比较严重了：）

[em17]

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