请教高手一个问题-----高频电路调试方面的

tlpcb

我加工了一批印制板，板材为FR-4，板厚1.0MM，亚化板材，铜箔厚度为一盎司，做的是水金板
问题：此板在两个频段上调试：800MH和1800MH，前一个频段没有问题，但在1800MH频段上调试，给板送入1800MH信号，按照设计应该输出2W以上的功率，可是只能到达1.8W左右就上不去了，
      此前还做了一批板，和本次完全一样，唯一的区别是做成喷锡板，调试正常

向高手请教：1.水金板对高频有无影响，影响多大？
                  2.水金板和喷锡板比较，哪一种更适合高频使用
                  3.此批板因器件已经全部焊好，有无补救办法。

     谢谢各位高手！很急，盼速！

faint

好像是手机之类的东东噢
水金板是不是镀金的板子，如果是的话，按说在减小趋肤效应上应该比锡好啊

wwxiao

感觉是外层阻抗变化。