普通的双向iopad，点18工艺

Greenboat · 发表于 2003-1-13 17:38:00

以下是引用cmos在2003-1-13 16:37:06的发言：
我们通常在做板级仿真是会先索取spice和ibis模型，其实加密的spice，或者ibis就是体现这部分的特性，然后封装会被简化成相应的R L C,这样大家应该知道这是干什么吧。
这是涉及知识产权，所以厂家有时甚至不愿提供加密的spice模型，就别提能看到真正的版图了

这里的“板极仿真”是指完成了LAYOUT参数提取之后的电路原理分析还是单纯的LAYOUT SI测试？

cmos · 发表于 2003-1-13 17:50:00

应该是在做pcb layout以前做的仿真，然后给出pcb layout的相应的约束

yondyanyu · 发表于 2003-1-13 20:27:00

gao!!

Greenboat · 发表于 2003-1-13 21:59:00

cmos老兄能否讲讲PCB与IC在布局布线上的区别。
比如PCB设计时首先要Place Footprint,那么IC版图设计具体又是怎样的过程呢？

cmos · 发表于 2003-1-14 11:16:00

说来话长呀。
如果仅就pcb和ic区别而言：
pcb一般是以器件做布局，比如芯片、电阻电容等，而连线是连接相应的管脚。
而ic，就全定制而言，所有的电阻、电容、还有与非门、nmos管等等全部是作为layout的一部分，比如同样的器件比如buffer，都可能有不同的画法，所以ic的layout看起来往往很规整。
此外，原理图设计也不得不考虑layout的寄生效应，不同的layout画法有时常常会导致项目的失败。
一般的芯片layout如果是自动布局布线，可能会用到6层金属线，而人工布线一般不会超过3层，但是必须理解一些一些工艺常识，这是必须的，因为它的layout不仅要连线，而且要layout单元器件，那么单元器件的性能就是由你的layout来保证的
不过，芯片layout没有飞线，所有的线可能都是没有node name的，可能这是一点不同

[此贴子已经被作者于2003-1-14 11:22:41编辑过]

cmos · 发表于 2003-1-14 11:53:00

推荐3本书
http://cmosedu.com/

Greenboat · 发表于 2003-1-14 13:09:00

以下是引用cmos在2003-1-14 11:53:17的发言：
推荐3本书
http://cmosedu.com/

多谢了！
不过从这个网址下载起来很麻烦，老兄有没现成的上传啊？

Greenboat · 发表于 2003-1-14 13:13:00

另：目前的ASIC（全定制）制造工艺出CMOS外还有几种？而工艺种类的差别给前端原理设计带来那些影响能否讲讲呢？再次感谢！

cmos · 发表于 2003-1-14 13:45:00

除了cmos还有双级、ttl电路等等，当然工艺种类的差别，使整个design，从原理图设计到layout都变化很大，cmos工艺应该是比较的普遍的一种，还真讲不清楚具体怎么的差别，不过实在也是很大的一块蛋糕，自己若能吃透一小块就已经很不错了。
推荐的书，其实网上是没有下载的，第二本，有从亚马逊买的书，现在在扫描，如果真有需要的，过两周可以上传。推荐的网站有，做全定制设计所必须的仿真库和layout库及一些相关的rulefile和习题等。
其实除非自己真的有很大决心去介入全定制设计，包括补充基础知识，否则靠泛泛的浏览还真是不得其解的。

mmxmmx · 发表于 2003-1-14 14:37:00

高人，看不明白

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