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楼主: menzy

这是一间著名大学PCB课程考试题目,测试一下自己的PCB水平

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发表于 2006-10-16 14:28:00 | 显示全部楼层
chen MM好象只会顶帖,都顶到一级技术员了,强~~~~~~~~~~~~
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发表于 2006-10-16 15:35:00 | 显示全部楼层
真无聊,LZ要是有什么高见就直接贴出来,BS
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发表于 2006-10-16 17:56:00 | 显示全部楼层

哪都有CHENMM= = 疯了

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发表于 2006-10-16 19:32:00 | 显示全部楼层

第三个

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发表于 2006-12-2 15:56:00 | 显示全部楼层

我选第三个,有铺铜,加大地线,抗干扰!

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发表于 2006-12-2 19:27:00 | 显示全部楼层

三种都是对的,主要看用在什么电路里面,因为具体的IC没有给出,在不同的需要时,就可以用其中的一种也许更合适,而不能这样随便的说哪种最好,哪种不好!!!

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发表于 2006-12-6 20:45:00 | 显示全部楼层
我選第一..
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发表于 2006-12-7 14:53:00 | 显示全部楼层
我觉得第二个好。不过如果是我的话我可能会用第一个,然后在右边再加个地。
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发表于 2006-12-8 10:22:00 | 显示全部楼层

我来分析一下:应该像第二个一样所有地都要汇在滤波电容处再统一接地,如果要像第三个一样敷地,应该是从IC处到电容处都一起敷了.

[em01]
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发表于 2007-3-6 15:45:00 | 显示全部楼层
3
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