美国国家电子制造 (NEMI) 协会建议将 SnAg3.9Cu0.6 合金用于表面安装回流焊接,SnCu0.7 用于波焊。日本电子信息技术产业协会 (JEITA) 无铅应用路线图建议将 SnAg3.0Cu0.5 用于回流焊接,并以 SnAg 和 SnZnBi 作为备选。JEITA 还建议将 SnAg3.0Cu0.5 用于波焊,并以 SnCu 作为备选。欧洲 IDEALS 协会将 SnAg3.8Cu0.7 用作回流焊接的首选,并将 SnAg3.8Cu0.7Sb0.25 作为波焊的首选。欧洲 SOLDERTEC 无铅应用路线图建议将 SnAg(3.4-4.1)Cu(0.45-0.9) 的合金配比范围用于回流和波焊。SnAgCu 系列合金是目前世界各地选用的合金类型。经过证明,真正的共晶组成配比应在 SnAg(3.5-3.8)Cu(0.7-1) 的范围之内。NIST 曾将共晶组成配比定义为 SnAg3.5Cu0.9。
在日本,2/3 的公司将 SnAgCu 合金用于回流和波焊。对于表面安装回流应用,SnAg、SnZnBi、SnAgCuBi 以及 SnInAgBi 也有使用,但使用得较少。对于波焊应用,SnCu 和 SnAg 也使用得较少。约 3/4 的公司将 SnAgCu 合金用于手工焊接。在日本,采用的占主导地位的 SnAgCu 合金组成配比为 SnAg3.0Cu0.5,而且其他地方也越来越趋同这一趋势。
以下给出的是按照熔点排列的无铅合金参考列表。该列表并不是一个详尽的列表,也并不排除可能使用其他合金。
合金 熔点 °C 说明
SnSb5 232-240 美国管道行业标准;具有良好的剪切强度以及抗热疲劳能力
SnCu2.0Sb0.8Ag0.2 219-235
Sn 232
SnCu0.7 227 用于波焊的常见低成本替代品
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 217-225 AIM 专利
SnAg4.0Cu0.5 217-224 *
SnAg3.9Cu0.6 217-223 * NEMI 合金
SnAg3.5 221
SnAg2.5Bi1.0Cu0.5 214-221
SnAg3.0Cu0.5 217-220 * 日本占主导地位的合金
SnAg3.8Cu0.7 217-218 *
SnAg3.5Cu0.7 217-218 * 常用
SnAg2.0Bi3.0Cu0.75 207-218
SnAg3.5Cu0.9 217 * NIST 确定为真正共晶
SnIn4.0Ag3.5Bi0.5 210-215 三井金属专利
SnAg3.4Bi4.8 201-215
SnBi7.5Ag2.0 191-216
SnIn8.0Ag3.5Bi0.5 197-208 Matsushita (松下) 专利
SnZn9 199 易于空气腐蚀及氧化
SnZn8Bi3 191-198 易于空气腐蚀及氧化
SnIn20Ag2.8 175-187
SnBi57Ag1 137-139 摩托罗拉专利
SnBi58 138
SnIn52 118
* 注 - 一般认为,所有这些 SnAgCu 合金的熔点为大约 217C,但每种合金公布的熔融温度范围各有不同;显示的熔融范围是依照 NIST 相图估计出来的;无论怎样,NIST 确定在 220C 时,这些合金中将会有 0.1% 的固态物质。
|