帮忙看看这个PCB的叠层的问题

姚澜

单位：um

要求pcb厚度为2.6mm

Prepregs指半固化片,常写为P.P.半固化片,就是起到粘的作用,就像粘胶一样把两块板粘起来,粘合剂的作用

PP需呈对称,前三张和后三张从中间来分应该要对称才行,不然压合会有问题

问题一：这里第三张与第四张不对称（63＋63＋180与63＋63＋180），请大家确认一下

Core指覆銅板,芯料,一般很薄的,就是很薄的基板了,一般说的厚度包括铜的厚度,比如 0.36mm的芯料1oz的铜,Core的厚度0.36MM指此絕緣層的厚度為0.36MM,如果沒有可以考慮用0.35MM的代替,但是要考慮厚度公差是否可以滿足要求.

问题二：Core的厚度是100um，但是却包括两层70um的铜，不理解，有些人又说是绝缘层的厚度，我糊涂了

算5张FR4的Core,然后是6张PP,然后再加上下两层的铜厚就可以(12层压合误差较大,上下两层铜厚可以不计)，不是6个双面板,先是做5个(2--11层),然后再压合,再在上面贴铜...

问题三：也就是说如果是4层板，我可以先做1oz的内层，就是里面的Core，然后再镀外面0.5oz的铜了？那孔也就可以做成1－2、3－4的激光孔和2－3、1－4的机械孔了？

姚澜

问题四：63、180的pp厚度怎么定？

介质材料型号的代码都是4位数的吗？

[此贴子已经被作者于2006-9-11 17:35:42编辑过]

姚澜

这个是指pp的代码还是就是厚度啊？

姚澜

参考：

PCB覆铜板材料
　　PCB用覆铜板材料（Copper Clad Laminates）缩写为CCL：它是PCB 的基础，起着导电、绝缘、支撑的功能，并决定PCB的性能、质量、 等级、加工性、成本等。

　　　● 按增强材料分类：

● 电解铜箔厚度：
　　目前市场常见的有：9um、12um、18um、35um、 70um几种规格。 常用层间介质类型：
　　 

介质材料型号   层压后厚度 (MM)    介电常数   介质损耗角 正切 

   7628             0.173                 4.6            0.017 

   1080             0.065                 4.2            0.027 

   2116             0.125                 4.4            0.021

1.此数值是在1MHZ下测试的 

2.顾客在使用介质材料时优选7628 1080 再选2116,以利于叠层.

FR:Flame Retardant,主要性能为：
主要成分为环氧玻璃布
常用半固化片型号1080、2116、7628
——常见厚度分别为0.07mm、0.13mm、0.18mm
——型号越大、纤维越多、树脂所占比例越少
层间最小厚度3.5mil
常用外层导体初始厚度1/2oz.
——完工厚度大于0.033mm
常用内层导体初始厚度1oz.
——完工厚度大于0.025mm

[此贴子已经被作者于2006-9-11 17:32:42编辑过]

姚澜

Prepregs是不是用1080和7628两种啊？

姚澜

如果是厚度的话，计算下来是2.876mm，离2.6mm也差的不多了

姚澜

up

wood

你到SB200里面找一找对应的材料的厚度。

也可以先咨询一下你的PCB生产厂家。

姚澜

唉～～～～～

我咨询过pcb厂

wood

总厚度超出2.6mm多了一些，需要重新计算。