无铅合金各国相关标准

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美国国家电子制造 (NEMI) 协会建议将 SnAg3.9Cu0.6 合金用于表面安装回流焊接，SnCu0.7 用于波焊。日本电子信息技术产业协会 (JEITA) 无铅应用路线图建议将 SnAg3.0Cu0.5 用于回流焊接，并以 SnAg 和 SnZnBi 作为备选。JEITA 还建议将 SnAg3.0Cu0.5 用于波焊，并以 SnCu 作为备选。欧洲 IDEALS 协会将 SnAg3.8Cu0.7 用作回流焊接的首选，并将 SnAg3.8Cu0.7Sb0.25 作为波焊的首选。欧洲 SOLDERTEC 无铅应用路线图建议将 SnAg(3.4-4.1)Cu(0.45-0.9) 的合金配比范围用于回流和波焊。SnAgCu 系列合金是目前世界各地选用的合金类型。经过证明，真正的共晶组成配比应在 SnAg(3.5-3.8)Cu(0.7-1) 的范围之内。NIST 曾将共晶组成配比定义为 SnAg3.5Cu0.9。 

    在日本，2/3 的公司将 SnAgCu 合金用于回流和波焊。对于表面安装回流应用，SnAg、SnZnBi、SnAgCuBi 以及 SnInAgBi 也有使用，但使用得较少。对于波焊应用，SnCu 和 SnAg 也使用得较少。约 3/4 的公司将 SnAgCu 合金用于手工焊接。在日本，采用的占主导地位的 SnAgCu 合金组成配比为 SnAg3.0Cu0.5，而且其他地方也越来越趋同这一趋势。

    以下给出的是按照熔点排列的无铅合金参考列表。该列表并不是一个详尽的列表，也并不排除可能使用其他合金。 

合金 
熔点 °C 
说明 

SnSb5 
232-240 
美国管道行业标准；具有良好的剪切强度以及抗热疲劳能力 

SnCu2.0Sb0.8Ag0.2 
219-235 

Sn 
232 

SnCu0.7 
227 
用于波焊的常见低成本替代品 

SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 
217-225 
AIM 专利 

SnAg4.0Cu0.5 
217-224 * 

SnAg3.9Cu0.6 
217-223 * 
NEMI 合金 

SnAg3.5 
221 

SnAg2.5Bi1.0Cu0.5 
214-221 

SnAg3.0Cu0.5 
217-220 * 
日本占主导地位的合金 

SnAg3.8Cu0.7 
217-218 * 

SnAg3.5Cu0.7 
217-218 * 
常用 

SnAg2.0Bi3.0Cu0.75 
207-218 

SnAg3.5Cu0.9 
217 * 
NIST 确定为真正共晶 

SnIn4.0Ag3.5Bi0.5 
210-215 
三井金属专利 

SnAg3.4Bi4.8 
201-215 

SnBi7.5Ag2.0 
191-216 

SnIn8.0Ag3.5Bi0.5 
197-208 
Matsushita (松下) 专利 

SnZn9 
199 
易于空气腐蚀及氧化 

SnZn8Bi3 
191-198 
易于空气腐蚀及氧化 

SnIn20Ag2.8 
175-187 

SnBi57Ag1 
137-139 
摩托罗拉专利 

SnBi58 
138 

SnIn52 
118 


* 注 - 一般认为，所有这些 SnAgCu 合金的熔点为大约 217C，但每种合金公布的熔融温度范围各有不同；显示的熔融范围是依照 NIST 相图估计出来的；无论怎样，NIST 确定在 220C 时，这些合金中将会有 0.1% 的固态物质。