大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。如何将多年所累积下来的智能，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式一一列举其纲要，可从发生的原因上逐一着手解决，即便生手上路也会出现“虽不中亦不远矣”的成绩。运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。下表列之问题与原因的对照表相当务实，业者应可加以利用。
※波焊常见问题与原因
顺序 缺点 原因之编号
1 沾锡不良或不沾锡 1,2,3,11,12,13,14,16,19,20,24,25,29,30
2 吹孔（Blow Hole）或孔中未填锡 3,4,7,8,15,17,24,26,27,29
3 搭桥短路（Bridge） 1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,31
4 冷焊点（Cold Soldering Joints） 1,3,5,16,24,27,29
5 缩锡（Dewetting） 1,3,8,20,24,27
6 焊点昏暗不亮（Dull Joint） 9,16,25,27
7 板面助焊剂过多 3,7,14,18,19,24
8 锡量过多（Excess Solder） 2,3,6,7,10,14,18,19,24,27,31
9 锡池表面浮渣过多 10,25,26
10 拖带锡量过多 14,25,26
11 焊点表面砂粒状（Graing） 5,6,9,16,25,26,27,28
12 锡尖（Icicles） 1,3,5,8,11,12,13,14,15,24,25,26,27,29,31
13 通孔中流锡填锡不足 1,3,8,10,13,16,19,24,27,29
14 焊点之锡量不足 4
15 焊垫浮离 22,26,28
16 焊点缺锡 1,3,10,12,13,18,19,24,29,31
17 焊点中有空洞 3,4,7,8,13,15,17,24
18 溅锡（Solder Splatter） 5,7,12,13,18,21,26,27,30
19 焊后板面出现不良锡球（Solder Ball） 7,10,11,15,22,24,30
20 焊点中或锡柱出现空间 2,3,8,13,14,15,24,27
21 锡网（Webbing） 9,11,13,14,20,22,30
22 白色残渣（White Residues） 20,30
※ 原因编号之内容说明
1.焊锡性不好 17.孔径对脚径之比值过大
2.板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确 18.板面对锡波之浸入深度不正确
3.输送速度太快 19.板子夹具不正确
4.输送速度太慢 20.助焊剂不正确
5.输送带出现抖动情形 21.板面线路布局不良
6.锡池发现铜污染或金污染 22基材板有问题（如树脂硬化不足）
7.助焊剂之比重太高 23.锡波表面发生氧化
8.助焊剂之比重太低 24.预热不足
9.焊锡中出现浮渣 25.锡池焊料遭到污染
10.锡波之规律性不良 26.锡温太高
11.助焊剂遭到污染 27.锡温太低
12.助焊剂之活性不足 28.焊接时间太长
13.助焊剂与板子的互动不足 29.焊接时间太短
14.助焊剂涂布站之操作不均匀 30.绿漆不良或硬化不足
15.通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔 31.锡波之波形或高度不适应
16.焊点热容量不足 |
发表于 2003-1-17 16:38:00