[公告]行业专家对含铅与无铅电子组装的不同见解

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行业专家对含铅与无铅电子组装的不同见解

无铅组装工艺可行吗？
当然可行！
　　多年来，无铅工艺的重点已经发生了变化，实施无铅工艺的进程比我们想象的还要快。90年代初期，出于禁止铅的使用的立法方面的原因，加之存在一些工艺上的问题，又顾忌会提高生产成本，电子业不能积极转向寻求替代品。最近的一些讨论推崇环保产品及无铅合金的高温特性得以改善后的商业优势。供应商为应对可靠性和工艺方面的挑战而提出的解决方案也起到了一定的作用。这些讨论促使电子业积极响应，开始制造无铅产品。
　　美国摩托罗拉公司使用无铅焊膏组装生产出了第一部移动电话。这一事例说明了无铅适用于大批量生产制造中。
　　许多供应商计划针对在无铅组装过程中潜在的可靠性缺陷和工艺挑战制定解决方案。此外，焊料供应商也意识到电子组装业需要不同成分的焊剂化合物，它们应具有类似于含铅焊料的特性，比如，较长的模板寿命、细间距的可印刷性等。
　　除了焊料制造厂家外，其它供应商正在对印制电路板（PCB）组装供应链中存在的组装缺陷进行调研。缺陷之一是锡晶须。电镀锡层和锡基无铅焊料会产生锡晶须，这样就会影响到可靠性。经Technic Advanced Technology Div公司的研究和调查，锡晶须发生的机制已经明确。该公司阐明了粒子尺寸、粒子结构、形态学、首选结晶方向与沉积应力、锡晶须形成之间的内在关系。此外，他们还提供了有关新的镀锡化合物方面的信息，这些化合物都是专为研究发明而配制的。
　　虽然，无铅工艺窗口已明显减小，而且无铅工艺的优化正处于初期阶段，但是许多制造厂家已证实无铅工艺是可以实现的。供应商也提供了一些适用于无铅工艺的材料，相关数据显示，无铅产品是可靠的。
　　Tippy Wicker Qualitek国际公司产品管理部主任，315 Fairbank St., Addison, IL 60101；E-mail：twicker@qualitek.com

攀登无铅制造的悬崖绝壁
　　你是否还记得当年在你的许多决定受到同伴的种种压力影响时，你的父母面对压倒性的时尚和潮流，试图表达出其合乎逻辑和智慧的观点吗？这样的时光又回来了！不过这回你所面临的压力是，如果想参与全球市场竞争的话，就必须实施无铅制造；而合乎逻辑和智慧的声音则是科学事实。以下就是一些反对实施无铅制造的相关事实：
　　事实1：电子制造的铅料消耗量仅占每年铅料总消耗量的0.6％。美国电子制造和组装中的铅使用量表明，其对环境和健康没有明显的危害。
　　事实2：银造成污染和铜的扩散都会带来一些问题。环保局（EPA）将银归类为“重金属”污染物。仅0.05mg/l的银污染物就会给人的眼睛和皮肤带来永久性的伤害。另外，铜的扩散会腐蚀绝缘体，从而造成导体间的短路和断路。还有，铜污染会造成胃和肠道疾病，对肺和肾也有损伤，也会引发贫血等症状。
　　事实3：无铅工艺需要更加昂贵的原材料和增加工艺调整成本。无铅焊料的成本相当高，无铅元件的成本也相当高，(至少适用的是相当少的)。在调整工艺过程中还存在着不可预见的成本。
　　大多数无铅焊料的熔融温度都较高，导致产生的氧化物（浮渣）较多。此外，某些免清洗焊剂和纯松香焊剂在较高的温度下会失去活性。为补偿这些工艺变化，就需要使用氮气、焊料回收系统、有效的红外线（IR）预热器和新型焊剂，有可能还需要非水清洗机。
　　作为波峰焊设备的制造厂家，我们基本上采取中立的态度。由于我们在30年前就开始制造波峰焊接设备，我们的设备完全能够适用于任何无铅制造工艺中。我们最关心的是我们的客户。事实上，要生产安全可靠的产品并非必须使用昂贵的无铅制造工艺。遗憾的是，如果你想在全球市场中占有一席之地，你可能不得不屈从于同行的压力，实施无铅制造工艺。