PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 2448|回复: 2

[公告]中国应对无铅落后国际措施

[复制链接]
发表于 2006-9-22 10:45:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
据中国信息产业部经济运行司的高振杰处长介绍,信息产业部正在拟定《电子信息产品生产污染防冶管理办法》,规定电子信息产品制造者自2003年7月1日起,实行有毒物质量化生产措施。自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、铬、聚合溴化联苯(PBB)或者聚合溴化联苯乙醚(PBDE)等有毒物质。这意味着,中国3年内将“禁铅”,“无铅化”已经正式提上了议事日程。“无铅化”是国际潮流,谁最先实现从“有铅”到“无铅”的革命,推出“无铅”产品,谁就能抢占市场先机。  加快发展赢得商机  机遇只光顾有准备的人,迎着无铅焊接之东风,我国企业将如何导入无铅制程?目前,我国在电子组装无铅化技术方面与发达国家相比有着较大的差距,企业在无铅焊接焊料方面的研发不够积极主动,很多企业处于观望状态。而日本企业正借助无铅化对中国电子产品发起反击战。现代焊接生产技术的国家重点实验室教授钱乙余指出,电子组装无铅化是个糸统工程,必须依靠国内材料商、设备商的合作才能取得成功。在国际无铅化的浪潮中,企业应制定时间表,有计划有步骤地转向无铅化,要了解无铅焊接设备与材料的特点,对1条-2条生产线进行研究探索,总结经验然后进行推广。
回复

使用道具 举报

发表于 2008-8-3 14:34:00 | 显示全部楼层

了解最新动态!

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2008-9-13 02:01:00 | 显示全部楼层
不错,顶一下!感谢楼主!
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-5-7 20:25 , Processed in 0.654017 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表