ftp://iccaeftp1:iccae.com/202.103.67.42/ 具体见http://www.iccae.com/viewthread.php?tid=398&extra=page%3D1 部分目录: 目录列表(参考): │?===半导体仿真论坛简介===.txt 343 bytes │?===请勿上传违法内容===.txt 602 bytes ├─ebook (0 folders, 14 files, 165.44 MB, 165.44 MB in total.) │???ANSYS高级工程有限元分析范例精选_电子工程篇.rar 4.10 MB │???[经典]ANSYS理论与应用_saeedMoaveni.rar 11.22 MB │???ANSYS工程应用教程——机械篇 (刘国庆 杨庆东) A.rar 15.91 MB │???ANSYS工程应用教程——热与电磁学篇.rar 21.05 MB │???ANSYS流体分析.rar 400.30 KB │???ANSYS融会与贯通 .rar 33.58 MB │???MSC.PATRAN使用指南.rar 4.83 MB │???电脑辅助工程分析:ANSYS使用指南.rar 6.22 MB │???流体力学有限元-哈工大-杨濯根.rar 2.93 MB │???实用工程数值模拟技术及其在ANSYS上的实践.rar 5.76 MB │???有限元基础与ANSYS入门.rar 16.38 MB │???有限元与ANSYS.rar 298.06 KB │???粘弹性力学基础.rar 2.11 MB │???最新经典 ANSYS[大型CAE书籍].rar 40.67 MB ├─pub (9 folders, 1 files, 313.50 KB, 448.04 MB in total.) │?│?Electrical Package Characterization.pdf 313.50 KB │?├─JEDEC标准 (2 folders, 1 files, 343.02 KB, 5.67 MB in total.) │?│?│?fundamental of thermal performance.pdf 343.02 KB │?│?├─Failure Analysis (0 folders, 13 files, 2.53 MB, 2.53 MB in total.) │?│?│???22b117.pdf 47.76 KB │?│?│???jep134.pdf 123.50 KB │?│?│???jep136.pdf 131.93 KB │?│?│???JESD28-1.pdf 54.74 KB │?│?│???jesd38.pdf 283.31 KB │?│?│???jesd659a.pdf 80.19 KB │?│?│???jesd671a.pdf 81.58 KB │?│?│???JESD74.pdf 723.13 KB │?│?│???JESD85.pdf 501.95 KB │?│?│???JESD87.pdf 90.87 KB │?│?│???jesd91a.pdf 293.78 KB │?│?│???JESD94.pdf 157.78 KB │?│?│???RN_jeb16.pdf 19.33 KB │?│?└─Thermal Test (0 folders, 12 files, 2.80 MB, 2.80 MB in total.) │?│?????JESD51-10.pdf 102.64 KB │?│?????jesd51-1.pdf 564.46 KB │?│?????JESD51-11.pdf 211.93 KB │?│?????jesd51-2.pdf 66.74 KB │?│?????jesd51-3.pdf 334.67 KB │?│?????jesd51-4.pdf 314.07 KB │?│?????jesd51-5.pdf 56.35 KB │?│?????jesd51-6.pdf 472.30 KB │?│?????jesd51-7.pdf 308.68 KB │?│?????jesd51-8.pdf 74.49 KB │?│?????jesd51-9.pdf 213.09 KB │?│?????jesd51.pdf 152.63 KB │?├─厂商文档 (0 folders, 3 files, 5.34 MB, 5.34 MB in total.) │?│???Device Package User Guide.rar 4.00 MB │?│???MOUNTING_OF_SURFACE_MOUNT_COMPONENTS-MISC.rar 917.94 KB │?│???Performance Characteristics of IC Packages.rar 457.68 KB │?├─电磁完整性 (0 folders, 19 files, 12.41 MB, 12.41 MB in total.) │?│???PCB design flow.pdf 96.41 KB │?│???linux_wireless_net_adm3-17.pdf 174.35 KB │?│???PCB板的EMC问题.pdf 201.26 KB │?│???TDR 阻抗测量-信号完整性的基础.pdf 1.72 MB │?│???超深亚微米芯片互连线电感提取技术及应用.pdf 149.54 KB │?│???存储器接口设计-认识信号完整性的价值.pdf 203.86 KB │?│???高速PCB设计指南.pdf 889.15 KB │?│???高速PCB设计中的串扰分析与控制.pdf 181.86 KB │?│???高速數位電路之電源完整性.pdf 140.14 KB │?│???高速背板总线的组合式匹配方法.pdf 171.02 KB │?│???高速数字系统印刷电路板的设计要点.pdf 200.16 KB │?│???基于GTL 技术的高速背板总线设计.pdf 198.84 KB │?│???基于信号完整性分析的高速数字PCB 的设计方法.pdf 16.49 KB │?│???数字设计人员验证信号完整性指南.pdf 3.81 MB │?│???信号完整性.pdf 611.41 KB │?│???信号完整性分析.pdf 1.48 MB │?│???信号完整性和时序分析的模式变化.pdf 545.26 KB │?│???信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计.pdf 741.47 KB │?│???用混合信号示波器调试嵌入式混合信号设计_3.pdf 0.98 MB │?├─封装基础 (0 folders, 28 files, 27.53 MB, 27.53 MB in total.) │?│???5ch 电子封装技术发展趋势.rar 891.60 KB │?│???6ch IC封装材料发展趋势.rar 1.48 MB │?│???BGA封装的安装策略.rar 38.39 KB │?│???IC_组织显微检测方法.rar 932.95 KB │?│???IC封装术语.rar 11.13 KB │?│???MEMS-PME.rar 3.95 MB │?│???mems器件气密封装工艺规范(材料参数).rar 360.61 KB │?│???PCB制造工艺综述.rar 179.37 KB │?│???SEMICONDUCTOR_PACKAGING_ASSEMBLY_TECHNOLOGY-MISC.rar 1.16 MB │?│???smt术语.rar 99.52 KB │?│???单元5 表面组装装技术基础.rar 462.81 KB │?│???倒装芯片工艺挑战SMT组装.rar 16.94 KB │?│???电子封装技术.rar 0.97 MB │?│???电子设备限制使用的六种有害物质的检测分析.rar 29.54 KB │?│???各种IC封装形式图片及简称.rar 1.05 MB │?│???各种封装形式.rar 11.08 KB │?│???光电子封装--制造的新纪元.rar 22.16 KB │?│???集成电路封装知识.rar 260.74 KB │?│???晶圆制造与封装.rar 323.97 KB │?│???可靠性技术彰显威力,高速电路难题迎刃而解.rar 89.76 KB │?│???破坏物理分析技术的应用.rar 25.10 KB │?│???微機電產業關鍵成功要素.rar 200.15 KB │?│???微电子封装基础-Training material.rar 4.21 MB │?│???微电子封装及微连接.rar 7.10 MB │?│???微电子与集成电路.rar 1.07 MB │?│???微電子技術導論.rar 828.21 KB │?│???新型微电子封装技术.rar 40.47 KB │?│???转注成型封装材料.rar 1.84 MB
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