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焊料从发明到使用，己有几千年的历史。Sn/Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直得到人们的重用，现己成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但是，铅及其化合物属于有毒物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。从保护地球环境和人类的安全出发，限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越强烈，这种具有悠久应用的Sn/Pb焊料，将逐渐被新的绿色焊料所替代，在进入二十一世纪时，将成为可能。 人体通过呼吸、进食、皮肤吸收等都有可能吸收铅或其化合物。铅被人体器官摄取后，将抑制蛋白质的正常合成功能，损害人体中枢神经，造成精神混乱、呆滞、生殖功能障碍、贫血、高血压等慢性疾病。铅对儿童的危害更大，会影响智商和正常发育。 电子工业中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一，在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中，由于熔化温度较高，有大量的铅蒸气逸出，将直接严重影响操作人员的身体健康。波峰焊设备在工作中产生的大量的富铅焊料废渣，对人类生态环境污染极大。近年来有关地下水中铅的污染更引起人们的关注。除了废弃的蓄电池大量含铅外，丢弃的各种电子产品PCB上所含的铅也不容忽视。以美国为例，每年随电子产品丢弃PCB约一亿块，按每块含Sn/Pb焊料10克，其中铅含量为40%计算，每年随PCB丢弃的铅量即为400吨。当下雨时这些铅变成溶于水的盐类，逐渐溶解污染水，特别是在遇酸雨时，雨中所含的销酸和盐酸，，更促使铅的溶解。对于食用地下水的人们，随着时间的延长，铅在人体内的逐渐积累，就会引起铅中毒。 1987年国际标准化组织(ISO)颁布了世界上第一部质量管理与质量保证标准ISO9000,并在国际上取得了成功,1993年ISO又起草了全面环境管理标准ISO14000.ISO9000与ISO14000存在着必然的联系,虽然前者着重于产品质量管理,而后者着重于环境管理,但它们都是着眼于在企业建立科学的规范和程序化的管理系统,通过加强管理达到质量保证和良好的环境形象.因此ISO已考虑将ISO9000和ISO14000并轨,从而促使企业在质量管理上达到ISO9000,同时在环境管理上达到ISO14000.一个现代企业要想得到健康发展,必须要由质量第一转移到质量第一、环保第一、安全第一,由以质量评价标准为中心向行为控制标准过渡,由三废末端处理向清洁生产转移.强调清洁生产就是要在追求经济效益的前提下解决污染问题，它要求在生产过程中节能、降耗、减污，从而在源头上预防和消减污染，同时给企业带来经济效益和环境效益．清洁生产过程要求尽量少用和不用有毒有害的原料；无毒、无害的中间品；少废、无废的工艺和高效设备．清洁产品在使用过程中以及使用后不会危害人体健康和生态环境，既产品的整个生命期都不应存在对环境和人类健康有危害的因素．ISO14000是国际标准化组织TC207环境管理委员会制定的一系列环境管理体系标准,以规范企业与团体的环境行为.我国在1996年标准草案化阶段就开始引进,并在全国范围内试点实施,目前国内已有少部分企业通过认证,信息产业部也制定了控制污染措施.显然在世界范围内全面贯彻执行ISO14000已经是势在必行. 二十世纪九十年代初，由美国国会提出了关于铅的限制法案，并由工作小组着手进行无铅焊料的研究开发活动。目前，美国已在汽车、汽油、罐头、自来水管等生产和应用中禁止使用铅和含铅焊料。但该法案对电子工作产生的效能并不大，在电子产品中禁止使用含铅焊料进展缓慢。欧洲和日本等发达国家对焊料中限制铅的使用也很关注。在对于居住环境安全意识较强的欧洲；欧盟于1998年通过法案，己明确从而2004年1月1日起任何制品不可使用含铅焊料，但因技术等方面的原因，在电子产品中完全禁止使用铅有可能推迟至2008年后执行。在无铅焊料研究和应用方面，日本走得最快；为了适应市场的需要，扩大市场份额，日本提出了生产绿色产品的概念。松下电器、日立、NEC、富士通等各大公司纷纷降低了铅的使用，并制订了无铅化的进程计划，从去年开始己在部分产品生产中使用无铅焊料。 "国际无铅焊接路线图框架" 在 2002 年 11 月的无铅高峰会议上推出。 涉及欧洲 SOLDERTEC 和日本 JEITA (日本电子和信息技术产业协会) 建议：
- 到 2004 年底，制造商应拥有无铅元器件的完整库存。
- 建议产业采纳在"无铅"产品中使用重量百分比不超过 0.1%的最大允许铅含量的标准。 关于欧盟WEEE(废弃电气和电子设备)和RHS(限制废弃电气和电子设备中的危险物质)指令的协议。 关于危险材料的 RHS 禁令已确认在 2006 年 7 月 1 日生效。该指令规定在该日期之后必须向欧洲消费者出售不含铅的产品。 除对铅的分阶段废止以外，RHS 还规定分阶段废止含以下材料的产品：
- 镉
- 汞
- 六价铬
- 两种溴化阻燃物 ：PBB ：多溴化连苯; PBDE ：多溴化以太连苯 建议制造商按以下时间表执行。路线图建议主要制造商应比时间表规定的期限提前一年时间，而其他制造商则可以晚两年达到这些要求。 元器件
- 自 2001 年末起应具备某些无铅元器件。
- 到 2003 年末应具备完整无铅端接的元器件系列产品。
- 到 2004 年末应具备完整无铅元器件系列产品。 组件：
- 2002 年末开始制造无铅焊接组件。
- 到 2005 年末从产品中完全消除铅的使用。 此外，随着微细间距器件的发展，组装密度愈来愈高，焊点愈来愈小，而其所承载的力学、电学、和热学负荷则愈来愈重，对可靠性要求日益提高，但传统的Sn/Pb合金的抗蠕变性差，不能满足近代电子工业对可靠性的要求。因此，无铅焊料的开发和应用，不仅对环境保护有利，而且还担负着提高电子产品质量的重要任务。 | 
发表于 2006-10-5 09:00:00