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无铅工艺的历史性要求

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发表于 2006-10-5 09:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
 Sn/Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本,一直得到人们的重用,现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但是,铅及其化合物属于有毒物质,长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。
    从保护地球村环境和人类的安全出发,限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越强烈,这种具有悠久应用历史的Sn/Pb焊料,将逐渐被新的绿色焊料所替代,在进入二十一世纪时,这将成为可能。
    人体通过呼吸,进食,皮肤吸收等都有可能吸收铅或其化合物,铅被人体器官摄取后,将抑制蛋白质的正常合成功能,损害人体中枢神经,造成精神混乱、呆滞、生殖功能障碍、贫血、高血压等慢性疾病。铅对儿童的危害更大,会影响智商和正常发育。

     电子工业中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一,在制造和使Sn/Pb焊料过程中,由于溶化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将直接严重影响操作人员的身体健康。波峰焊设备在工作中产生的大量的富铅焊料废渣,对人类生态环境污染极大。近年来有关地下水中铅的污染更引起人们的关注,除了废弃的蓄电池大量含铅外,丢弃的各种电子产品PCB上所含的铅也不容忽视。以美国为例,每年随电子产品丢弃的PCB约1亿块,按每块含铅Sn/Pb焊料10克,其中铅含量为40%计算,每年随PCB丢弃的铅量即为400吨。当下雨时这些铅变成溶于水的盐类,逐渐溶解污染水,特别是在遇酸雨时,雨中所含的硝酸和盐酸,更促使铅的溶解。对于饮用地下水的人们,随着时间的延长,铅在人体内的积累,就会引起铅中毒。
      二十世纪九十年代初,由美国国会提出关于铅的限制法案,并由工作小组着手进行无铅焊料的研究开发活动,目前,美国已在汽车、汽油、罐头、自来水管等生产和应用中禁止使用铅和含铅焊料。但该法案对日子工业产生的效能并不大,在电子产品中禁止使用含焊料进展缓慢。欧洲和日本等发达国家对焊料中限制铅的使用也很关注。在日本,《家用电子回收法案》强调了对铅的限制和循环,包括NEC、Panasonic、Sony、Toshiba 在内的绝大多数公司决定在2001 年以前开始转向无铅技术,其中Panasonic从1996 年开始,研究评估了50 多种无铅合金,并在1998 年大量生产了使用SnAgBi 焊接的MiniDisk player 商品。在北美,Notel Networks 已经生产出无铅电话。一些协会和机构也出台了无铅计划、绿色工程。如北美电子制造协会(NEMI)的无铅工程(www.nemi.org)。英国国家物理实验室(NPL)的无铅研究报告(www.npl.co.uk/npl/ei)、国际电子互连协会(IPC)的无铅计划(www.pb-free.org)。欧盟于1998年通过法案,已明确从2004年1月1日起任何制品中不使用含铅焊料,但因技术等方面的原因,在电子产品中完全禁止使用铅有可能推迟至2006年7月1日起执行。在无模铅焊料研究和应用方面,日本走得最快。为了适应市场的需要,扩大市场份额,日本提出了生产绿色产品的概念。松下电器、日立、NEC、富士通等各大公司纷纷降低了铅的使用,并制订了无铅化的进程计划,2000年开始已大部分产品生产中使用无铅焊料。我们国家正在进行研究和开发无铅产品,2004年,我国信息产业部提出:2006年7月1日起,我国的生产的电子信息产品也将实行无铅化制程,以顺应时代潮流 。

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