欧洲三大半导体制造商提出无铅半导体标准

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欧洲三大半导体制造商飞利浦半导体、Infineon Technologies及STMicroelectronics日前公布世界第一个“无铅”半导体器件建议鉴定标准，推动“无铅”封装的应用和无铅技术的发展。

　　铅和锡是传统印制电路板焊接的重要成分，被广泛用于半导体封装。 三家公司于2001年2月提出建议标准，其中包括无铅标准及评估要素，如替代材料的可焊性及可靠性。

　　三家公司将于今年年底推出完全合格的无铅元器件。Infineon, 飞利浦及 STMicroelectronics的提议规定了无铅元器件中单项材料含铅量0.1%的上限，但未对整个封装或元器件的含铅量作出定义。三家公司打算在无铅标准及评估方面继续合作，尽快发现最经济且具技术有效性的方法。