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Semitool推出适用于高铅和无铅的电镀机器 Semitoolhe 推出的 Raider 是新一代电镀工具，可电镀共晶高铅焊料以及无铅焊料。这种新工具构建于 Semitool市场领先的晶片级封装设备之上，是下一代坚固耐用、降低成本的生产工具。Semitool 是国际封装协会（SECAP）的会员之一。http://www.semitool.com/
Aqueous Technologies 推出无铅除焊剂系统
Aqueous Technologies 推出的 SMT800-LD Aqueous 清洁/除焊剂系统是专为去除所有的回流残余焊膏（包括无铅焊接）而设计的。
SMT800-LD 除焊剂系统工作在Windows 98 操作系统下，可完全联网并允许通过网络上用户的任何 PC 进行观察和操作。所有的 SMT800-LD 清洁机都配备一个独一无二的四端面、36 喷嘴的喷雾系统，以两个高性能的不锈钢喷雾机作为动力，专用于清洁坚硬的焊料（包括无铅焊料）。
SMT800-LD 是完全自动化的，只需使用一个按钮，即可完成清洗、冲刷、清洁测试和烘干等全部处理。内置的 PC 会自动将清洁结果记录在大容量的硬盘驱动器上。 一个12 英寸彩色液晶触摸屏显示器允许操作员进行交互操作和处理监控。
Kester 推出能满足超高温需求的无铅、免清洗型 R905 焊膏
Northrop Grumman 公司宣布其营业部门 Kester 推出了一种新型的无铅、免清洗的焊膏。
Kester 的 R905 是为满足装配熔解温度较高的无铅合金，例如 Sn/Ag/Cu (SAC) 系列，的超高温需求而专门设计的。R905 的主要特点是在具有抗老化特征，能够根据从模板开孔中均匀地释放，和适用于密间距应用 (0.4mm)。这些良好的印刷特征能够在印刷速度（最高可达150 毫米/秒）变化时保持恒定。即使停工时间长达 60 分钟，R905 的印刷质量仍非常出色。
R905 提供了的很多非常重要的优点包括一致性、可印刷性、先进的技术和可焊性。 ○无铅半导体 日本电气公司已经研制成功不使用有害物质铅的半导体产品。这在日本国内企业中还是第一家。日本电气公司的所有半导体产品都将采这种半导体，如晶体管、大规模集成电路、动态随机存取存储器等。该公司已决定，到2000年度时，将产品含铅的含量减少到1997年度的1/2。 ○无铅焊料 无铅焊料正在半导体工业和家电工业中开发应用；日本一些公司对焊料无铅化已制订了具体的进度(见表5)。正在开发应用的无铅焊料有：Sn-Ag系、Sn-Zn系、Sn-Bi系等。 ○无铅光学玻璃 以前的光学玻璃加PbO2是为了降低价格、提高折射率和分散性、防止光着色等。加少量的澄清·脱泡剂As2O3是为了提高玻璃的均质性。约70%的光学玻璃都含有这些成分。 现在，用TiO2、Nb2O5等代替PbO2，再使玻璃原料的高纯化、组成的最佳化，并变更玻璃熔融方法，结果得到几乎除去内所有PbO2 和As2O3的光学玻璃。 ○无铅压电陶瓷 BNBT—6[(Bi1/2Na1/2)0.94Ba0.06TiO3]； BNTN—3[0.97(Bi1/2Na1/2)TiO3-0.03NaNbO3]； BNST—2[(Bi0.51Na0.49)(Sc0.02Ti0.98)O3]。 ○无铅钢材 美国匹兹堡大学新开发出的一种无铅环保型“绿色钢材”，被认为是炼钢业近几十年来涌现出的重要创新技术之一。 这种无铅钢材主要用来替代目前全球广泛销售的易切削合金钢。这种易切削合金钢中加入了铅，以便钢材的机械加工。但近年来，随着钢铁行业环保标准提高，寻找其它金属代替钢材中的铅。成为钢铁业的一个开发热点。 匹兹堡大学研制出新钢材采用锡来替代铅。新型无铅钢材不仅有更高的环保价值，而且由于它可减少制造过程中环保监测的费用，还可直接带来钢材生产成本的下降。初步测试表明，该“绿色钢材”在机械加工性能上也优于现有含铅钢。新型无铅钢据认为在汽车零部件制造等领域有广泛用途。 ○无铅子弹 美国陆军已经开始生产无铅“绿色”子弹。用于M一16步枪的5．56毫米口径的无铅子弹是向21世纪“绿色弹药”前进的计划的一部分。这种子弹的弹芯不是铅，而是钨和锡或者钨和尼龙的混合物。这些子弹的性能和杀伤力以及发射安全性与目前的铅芯子弹是一样的。但对环境比较有利。 （铅：用过的电视机印刷电路板的焊料的回收。一台20型的电视机使用了20～40克的焊料。） 无铅焊料 用于电子部件导线和电子组件的焊接，无铅焊料能以棒材和或丝材形式供应。 具体包装可根据客户要求。常用规格： 锑(最低)：99.65% 砷(最高):0.10% 铁(最高):0.03% 硫(最高):0.06% 铜(最高):0.05% 一、 锌4-9% 铟2-5% 铋1-24% 锡余量 二、银3-7% 铋6-30% 锡余量 三、锌3-4% 铟2-5% 铋6-14% 锡余量 无铅软钎焊料合金--斯比瑞尔 公 开 日: 2000-8-9
公 开 号: CN1262638A
申 请 人:社股份公司
摘 要: 一种由Sn—Cu—Ni三种元素组成的无铅欠钎焊料。Cu和Ni分别是0.1~2wt%和0.002~1wt%。优选的Cu和Ni重量而分数分别是0.3~0.7%和 0.04~0.1%。该焊料可以采用两种方法制造：将Ni添加到Sn—Cu母合金中和将Cu添加到Sn—Ni母合金中 美开发出无铅电镀新工艺 美国一家公司最近宣布开发出新型电镀工艺。该工艺可利用无铅电镀来代替含铅
焊锡，据认为这对消除电子工业中的铅污染将有所帮助。
据英国《新科学家》杂志报道，传统焊锡材料一般是６３％锡和３７％铅组成的
合金。近年来，随着环保压力增大，电子行业一直在积极研究新型无铅焊料。但此前
研制出的纯锡焊料的缺陷一直没有得到解决，那就是焊锡在老化后容易产生约０·１微
米大小的微型颗粒。这些颗粒结晶后会形成丝状“晶须”，容易造成其焊接的电子线
路板短路。
美国朗讯科技公司下属的电镀化学及服务公司研究人员发现，在电镀过程中采用
一些水溶性的有机化合物后，纯锡焊的微型颗粒尺寸会大幅提高，约在５微米左右，在
这一尺寸下颗粒不会形成晶须。
目前几乎所有电子产品中都使用了铅锡合金焊料。统计表明，仅美国电子业每年
消耗在电镀铅锡合金焊料上的铅就高达１万吨。在目前电子行业所有应用铅锡合金焊料
的工序中，估计有３０％可应用无铅电镀新工艺 | 
发表于 2006-10-5 09:15:00