[推荐] 印制电路板湿制程化学分析方法

badfirefly · 发表于 2007-3-11 20:44:00

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easonhan · 发表于 2007-3-15 23:51:00

金毛浪子1 · 发表于 2007-3-16 10:35:00

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ych0304 · 发表于 2007-3-17 15:21:00

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风雨人 · 发表于 2007-3-17 16:40:00

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shianquang · 发表于 2007-3-17 16:53:00

一化学点银液工艺特点；

1.本品是有机多元酸络合溶液,溶液稳定,可以长期存放使用;

　　2.沉积速度快,效率高;

　 3.结合强度高,可以在铜基体上获得牢固的银层;｀　

二操作工艺流程；

　1.除去不良银层.用砂胶笔或砂胶橡皮擦拭,除去不良银层至露出光洁铜面.

　2.清洁铜面;用毛刷或橡皮擦清除铜面残留垃圾.

　3. 补银;用脱指棉签粘上补银液来回擦拭待镀表面5-10秒,至表面镀上银层,用纸巾擦干剩余药水,然后用普通橡皮擦粘上DI水轻微擦去表面至白色光亮银层.

　　4.干燥.电吹风吹干,最佳方式用水平清洗机清洗干燥.

有需要的请联系；

联系地址;深圳市精久电子科技有限公司

联系人;游生

电话; 13480642941 QQ513147951

邮箱;mdyou@163.com

shianquang · 发表于 2007-3-17 16:55:00

一款对PCB、FPC业内人很有幫助的药水

wrui21 · 发表于 2007-3-19 09:27:00

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小新 · 发表于 2007-3-19 21:21:00

看看

yanjf1569 · 发表于 2007-3-19 21:26:00

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