无铅焊接技术高级培训

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课程大纲：
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一、绿色电子产品和无铅制造绪论
◆绿色电子产品的概念；
◆电子垃圾和铅污染的机理；
◆业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）
◆无铅的定义和无铅豁免条例；
◆世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
◆中国无铅法规制定和推行的进展情况；

二、无铅焊接和辅料认证检测
◆电子组装钎焊原理介绍
◆无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
◆锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。
◆锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
◆焊料棒的认证和技术规格；
◆助焊剂认证技术指标；
◆焊锡丝的认证和技术规格；
◆助焊膏的认证；
◆辅料相容性问题；
◆辅料的专利问题；

三、无铅制程组装技术总论
◆SMT流程介绍；
◆无铅焊接制程介绍；
◆无铅组装的焊点可靠性；
◆组装可靠性的分析和检测方法介绍；

四、无铅制程实战指导
◆元件、PCB与焊料结合的过程分析
◆无铅对组装设备的要求
◆无铅回流制程控制和调制方法
◆波峰焊制程控制和调制方法；
◆手工焊接过程控制；
◆潮敏器件的烘烤原则；
◆无铅返修过程控制；
◆焊点外观及检验标准；
◆无铅焊接的Xray检测
◆工序控制Master list图

五、PCB及零件设计对无铅制程之影响
◆PCB板的制造过程；
◆PCB的表面处理方式；
◆PCB的DFM设计；
◆典型案例分析

六、绿色电子和无铅制造的推行和实现
◆元器件采购技术要求；
◆无铅制程采购和物流控制
◆无铅制程生产线管制；
◆无铅制程现场管理案例；

七、无铅产品可靠度试验和失效分析
◆无铅法规符合性
◆国际大厂之要求
◆无铅化零组件试验
◆无铅实装板/装置可靠度试验
◆失效分析

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