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无铅喷金料问世

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发表于 2006-10-10 09:54:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
—— 一项研究将诞生四只发明专利
“无铅喷金料的开发”科技成果鉴定会8月21日在杭州举行,省科技厅组织的7名鉴定专家认为,产品能替代含铅喷金料,填补了国内空白,在产品配方和工艺优化上有明显创新,技术处于国内领先水平,同意通过省级鉴定。
国家级重点高新技术企业绍兴市天龙锡材有限公司是一家专业从事软钎焊材料的企业,系中国电子材料行业协会理事,全国锡焊料厂长联络网理事单位,中国电子元件行业协会电容器分会会员。为推进软钎焊材料无铅化进程,积极开发替代含铅喷金料的产品,该公司2001年投入84万元科研经费开始成立课题组专门对此进行研究,此项研究曾列入绍兴市工业科研项目。项目在实施过程中该公司累计开发出6只该系列产品,并申报3项国家发明专利,1项已经获国家授权,1项已进入实质性审查阶段,另一项已初审合格,公司还将再申请一项国家发明专利。据悉,该公司开发的系列产品已远销欧、美、日本、韩国、香港、台湾、印度、印尼等国家和地区。
据介绍,该项目产品是以锡、锌为主要原料,添加锑、铜及混和稀土等微量元素,经优化配方,采用合理的熔炼、挤压、拉丝工艺生产,具有焊接性能好、导电率高等特点。
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