紧急求助：关于PCB设计的过孔和焊盘的属性设置问题

wsen

关于过孔的问题
1.在4层板制作中，属性的“StartLayer”设置为“TopLayer”,“EndLayer”设置为“BottomLayer”的过孔（“Via”）和中间的两层电源层（“InterPlane1”和“InterPlane2”)是否连接？
2.我们先假定上面的答案是“Via与中间层是不连接的”，那么属性的“StartLayer”设置为“TopLayer”,“EndLayer”设置为“InterPlane1”（或“InterPlane2”）的过孔（“Via”）是否可以做成通孔（“ThroughHole”）而不是半透孔（即盲孔）。

                              关于焊盘的问题
1.在4层板制作中，属性的“Layer”设置为“MultiLayer”的焊盘（“Pad”）与中间的两层电源层（“InterPlane1”和“InterPlane2”)是否连接？

2.我们先假定上面的答案是“Pad与中间层是不连接的”,那么要是想使焊盘与中间的某一个电源层（“InterPlane1”或“InterPlane2”）连接，属性该如何设置？是否可以考虑用一个与中间电源层连接的通的过孔代替焊盘？

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wsen

各位大虾，我真诚期待您的指点。