[转帖]未来无铅丝网印刷应使用更多的镍

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丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数 –– 这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取

这项研究比较了采用几种材料和制造工艺制成的网板性能，网板可与具有多项现代组装常用焊盘尺寸和形状的测试PCB相匹配。结果显示，纯镍网板的胶点重复精度接近90%，而电铸工艺只略占优势。使用电铸纯镍网板及由YAG激光切割的纯镍和高镍含量网板进行印刷，实验证明纯镍电铸网板稍胜于纯镍激光网板，而两者的效果都比其它类型网板优胜，包括丙烯酸纤维网板和传统的不锈钢网板。这些观察结果表明镍对于增强焊膏脱模性能起着重要的作用。


研究同时指出，尽管Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料似乎是最得到广泛认同的无铅组装合金，使用这种合金的无铅焊膏却会持续出现性能差异。DEK全球应用工艺工程部经理Clive Ashmore称：“我们必须了解客户在实施新无铅工艺时，这些差异会对SMT组装的每个阶段带来怎样的影响。从长远来看，可以预期随着科技日趋成熟，无铅焊膏的发展将会综合成为一组通用的特性，就象高含铅焊膏在SMT时代伊始所发生的情况一样。”


焊膏性能的差异主要涉及每种焊膏的流变能力对网孔脱模特性的影响，而脱模特性对于胶点重复精度更有着关键性的作用。高重复精度与高良率和生产力及产品一致性有关。


无铅焊膏的固体含量也高于其后的取代焊膏，这会影响焊膏的扩散速度和胶点的重复精度，不过，使用ProFlow® DirEKt Imaging™ 取代普通的刮刀式丝网印刷，便可有效地解决这个问题。因为ProFlow能够提升填孔能力和调整压印力，使得用户能够拓宽工艺窗口并提高胶点的重复精度。


通过仔细的实验安排，可以直接比较各种主要的无铅焊膏和广泛采用的网板制造技术，当中，DEK便收集了超过500万个数据点。根据这些资料，DEK工艺专家能够得出多项结论，与预计于2006年无铅组装限期后所采用的无铅焊膏和网板之间的相互作用有关。


总的来说，研究结果表明了在使用替代焊膏进行生产之前，必须进行广泛的研究评估，这是非常重要的。某些组装厂商可能需要考虑转用高镍含量的网板。其它影响无铅焊膏脱模性能的因素包括网孔尺寸和宽高比。这项研究的详细结果及DEK针对无铅焊膏丝网印刷性能的其它观察所得，可向DEK特别索取，或通过DEK网站 www.dek.com/leadfree 索取。