[分享]最新无铅研究揭示全新的网板设计准则

yfee

DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和效率提升至最高水平。


DEK的报告名为“了解无铅批量挤压印刷工艺的网板要求”，揭示了网孔尺寸应如何增大以确保足够的润湿力，并防止因焊膏至焊盘和元件至焊盘偏移而发生的立碑现象。这些偏差在任何制造环境中都无法避免，意味着制造商必须针对无铅印刷而重新优化网板，以保证达到与含铅工艺相当的良率。该报告还指出这个问题在尺寸为0402及以下的小型元件中更为普遍。


DEK的实验团队合共测试了67种新网孔特性，包括不同的尺寸、宽高比、形状和网板厚度，从中找出了网孔特性所需的改变。根据实验团队的领导兼报告的作者Clive Ashmore 指出，重点在于确保较大的焊膏体积，以便补偿无铅焊膏较低润湿力的特性。当贴装小芯片器件如无源元件时，这些润湿力有助于在回流焊时固定元件。
Ashmore同时是DEK全球应用工艺工程部经理，他说：“无论使用含铅或无铅焊膏，能完美对中的丝网印刷工艺都会取得很好的效果。但是，这样的工艺只能在实验室条件下保持，明显地即是无法在生产环境中实现。因此，装配厂商必须采取措施保证其网板针对无铅印刷而优化。我们的研究结果显示，继续使用符合含铅设计准则的传统网板将会产生更多的缺陷。”


DEK的全份报告可从DEK网站www.dek.com中下载，详细描述了有关的实验情况、分析了不同的网孔特性，以及提供定性和定量的结果。