PCB與Wire(銅鈹合金之元件)手工焊接

cindyshen57

在PCB與Wire(銅鈹合金之元件)手工焊接，
會出現裂痕or凹陷(並非重復焊接所造成的多層焊點)，
且此焊點並不是全出現於Wire連接處斷面，
可以確定的是Wire(銅鈹合金之元件)與PCB焊接時是固定不動。
此不明的裂痕比例很高(23%)，
請問可否有解決方法，
或者是可告知敝社作業動作有何疏失。
a. 焊接溫度：290度C ===>加高溫度(300度C, 310度C ,330度C)結果相同。
(使用錫絲：63/37)
b. 延長烙鐵加熱時間===>結果相同
c. 補焊過後外觀即OK。
另外，
敝社生產中心提出要求放寬此不良為良品，
請問，
我該做何回應，
或者須作何種可靠度驗證試驗，TKS.

PS.兩家焊材廠商回覆給我的答案都不同...
a. 一個是說Wire(銅鈹合金之元件)氧化==>要我改用酸性較強的Flux
b. 一個是說63/37使用290度C焊接會造成合金的迅速劣化==>要我改
用高溫錫絲
===>哪個才對阿
因為此製程動作是在組裝段...
不可能焊接完之後再清洗阿...
所以活性較高的錫絲似乎不可行...
但是用高溫的錫絲會不會有其他的問題發生呢???

BRs,
Cindy