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请问我的PADS LAYOUT为什么修改完封装以后（扩大了焊盘），出GEBER或者打印，结果焊

发表于 2006-10-20 17:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

请问我的PADS LAYOUT为什么修改完封装以后（扩大了焊盘），出GEBER或者打印，结果焊盘还是那么大，没有变化呢？

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楼主| 发表于 2006-10-21 09:07:00 | 显示全部楼层

自己发现了问题，我改的焊盘堆的层错了。

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发表于 2007-3-13 11:44:00 | 显示全部楼层

知错能改，是个好孩子

[em01][em01]

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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