沉金板与镀金板有何区别

zhangtinghai · 发表于 2006-10-24 13:02:00

沉金板与镀金板有何区别？？？

神采飞扬 · 发表于 2006-10-26 15:06:00

:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.

化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.

　　它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.

　　化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.

　　guanzi:一个是电镀形成镍金

　　一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.

　　常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：

　　电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；

　　沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。

skyteach · 发表于 2006-11-2 16:11:00

恩，说的非常好，还有化金是属于软金，而电金是属于硬金．

功能也不一样：化金则是保护镍层不被氧化，提高可焊性．电金也有防止氧化的作用，最主要的作用在于增强导电性，耐磨性．

chenli1981 · 发表于 2006-11-4 09:28:00

楼上的兄弟大家好~!我是做化金和电金手指业务的.以后有关问题希望能一起交流~在此交个朋友~QQ407151723

wx8105624 · 发表于 2006-11-5 11:45:00

我是做工程设计的.有机会交流一下!

yy13798855139 · 发表于 2006-11-5 14:41:00

大家好我是新来的

cg94011005 · 发表于 2006-11-11 20:43:00

爲什麽只能看到一半

显示全部楼层 · 发表于 2006-11-12 10:45:00

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yangbin · 发表于 2006-11-12 11:30:00

大家好啊。我是做PCB的。多多指教。TEL;755-81301895 E:huifengpcb@126.com

fly163 · 发表于 2006-11-15 09:28:00

（to三樓）属于软金，而电金是属于硬金

不一定吧

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chehongxiang197 该用户已被删除	发表于 2006-11-12 10:45:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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