1. 如下图所示,此板有许多激光盲孔落在BGA PAD上,客户要求“BLIND VIAS IN BGA PADS (LAYER SPAN 5-6)TO BE FILLED。PAD=0.01" HOLE=0.004" WITH A FLATNESS OF +/-0.001"。” 经与客户确认客户要求此类盲孔须塞孔,并有平整度要求为+/-0.001″:
2. 如下图所示,此板有128个10+/-3mil的孔双面都落在开窗PAD上,经过与客户确认,客户要求此类孔孔要塞孔:
针对以上两种塞孔应该如何制作???请那位详细介绍下谢谢,最好能提供点资料,谢谢
lijia_80@163.com
图没发上来 ,只好发个文件了
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