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无铅化给pcb厂带来最困扰的问题是什么??

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发表于 2006-11-1 20:44:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

     随着无铅化的普及,无铅化引发的问题层出不穷,有焊接可靠性的问题,有板材的耐热性问题。好了,原件焊接可靠性问题就让整机厂或终端客户去搞吧,但是耐热性的问题,PCB板是逃不掉的。

    今年来,PCB厂爆板问题就一直不断,普通Tg,高Tg,国内材料,进口材料,无一幸免,我们公司也不例外。而且一旦出现ppm级的爆板问题,国内客户老哥们还会配合挑选使用,碰到洋鬼子、日本鬼子动不动就整批报废,索赔的金额巨大,苦啊。索赔板料商,人家一测Tg,固化完全,没他们事,还说是我们加工包装有受潮的可能,难啊!

   各位同仁兄弟公司的情况如何?如何改善此问题?给指一条生路。

[此贴子已经被作者于2006-11-1 20:45:07编辑过]
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发表于 2006-11-6 12:10:00 | 显示全部楼层
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发表于 2007-1-30 08:51:00 | 显示全部楼层

想了解请发邮件到du1_sigma@126.com

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发表于 2007-5-14 21:17:00 | 显示全部楼层

这种情况我们也遇到过,只要超过4个月的板均有爆板,

我们的处理方法是,150度烤4个小时,就没有爆板,不过我油墨发黄

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