请教6mil的线宽及线距能否用1OZ基铜生产？

kg · 发表于 2002-4-21 12:55:00

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老高 · 发表于 2002-4-21 20:40:00

加工上有一定的难度，不过从ＰＣＢ加工工艺上是没有问题的～～～

老高 · 发表于 2002-4-23 00:08:00

你们公司的产品难度也不低啊～～～
１ＯＺ　ＣＯＰＰＥＲ　ＦＯＩＬ做３。５ＭＩＬ的线。。
如果控制ＥＴＣＨＩＮＧ啊？？

kg · 发表于 2002-4-23 21:21:00

IPC-6012里对用1OZ基铜的最小线宽/线距为4MIL，但很多板厂都以ETCHING困难为由改电镀加厚----铜厚分散性很大，影响阻抗控制。请教各位大蛟，有什么简单的方法可以区分直截用基铜生产或是电镀加厚的板子？

karlzhxw · 发表于 2002-7-10 18:14:00

二铜厚度及客户的孔铜厚度规格可确定地铜的厚度及基材的铜厚。

gowan · 发表于 2002-7-10 18:38:00

10Z是什么意思呀？
感觉Z是个度量单位，是吗？

rongz · 发表于 2002-7-10 18:52:00

Gowan：1 0Z读作‘一盎司’，意思单位面积上铜的厚度。一盎司＝３５ｕＭ。
这是我们PCB的基本知识。

KittyJ · 发表于 2002-7-11 12:34:00

请问：１ＯＺ和０．５ＯＺ的Copper Foil的选取关键根据哪些因素，仅仅是线宽、线间距吗？

karlzhxw · 发表于 2002-7-11 12:36:00

OZ是重量单位，值的是单位面积上的铜的重量，标准是1OZ=28.3g。

karlzhxw · 发表于 2002-7-11 12:47:00

底材铜厚的选择是根据客户的要求及电镀的特性推出来的，基本上二铜的厚度的厚度是确定了的（因为外层干膜对于一个厂而言是一个source,其厚度确定了CuII的镀铜厚度），在结合客户的孔铜要求即可计算出 CuI的工艺参数，其镀铜厚度即可确定。这样在知道CuI、CuII镀铜厚度的情况下，根据客户总铜厚的要求，即可计算出底铜厚度。如计算出是0.5OZ，则用0.5OZ；如计算出是0.5OZ到1OZ之间，则用1OZ的基材，利用蚀薄铜将铜厚蚀刻至需求的底铜厚度。

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kg kg 当前离线积分 72 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华新手上路, 积分 72, 距离下一级还需 28 积分头像被屏蔽	发表于 2002-4-21 12:55:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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